简介：

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：LED是一种将电能转换为光能的半导体，可发出可见光和红外、紫外等不可见光。相比于小灯泡，LED使用低工作电压和工作电流，具有稳定性高，寿命长，易调节等优点。LED整体产业链的门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体，中游为LED芯片处理，下游为封装测试和应用。产业上游和中游具有国际竞争激烈、最具商业风险、最有科技含量和巨大资金支持等特点。

简介：在印制电路板生产过程中，经常出现诸多的质量缺陷，有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此，要确保印制板的高品质，就必须对发现的问题进行有计划的、按程序和规程、步骤进行数据统计，以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷，确保生产顺利地进行。

简介：介绍了一个高精度、高信噪比的远距离分布式多通道数据采集系统的设计方法。该系统由前端采集模块和后端解算卡组成,其中前端分布式采集模块负责对模拟信号进行采样并在抗混叠数字滤波后,通过光纤通道将数据传给后端的实时解算卡做进一步的并行解算与分析处理。经最小二乘曲线拟合法测试表明,该采集系统的采样误差小于0.1%。

简介：在印制电路板生产过程中，经常出现诸多的质量缺陷，有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此，要确保印制板的高品质，就必须对发现的问翘进行有计划的、按程序和规程、步噱进行数据统计，以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷，确保生产顺利地进行。

简介：本文介绍了弹性波电动机、压电陶瓷微粒移驱动器、超声波电动机、超微型电动机、片式无刷电动机、形状记忆合金执行器等几种微特电机的基本原理、结构、特点以及国内外研制开发和应用的概况。

简介：汽车上多台计算机之间的通讯是利用＂总线＂进行的。多路总线技术是指利用同一根线传递许多数据信息以保证电控单元（ECU）相互通讯,这根线称为＂总线＂。1980年起,汽车内开始装用网络。1986～1989年德国bosch提出汽车车载局域网（LAN）基本协议CAN（ControllerAreaNetwork）,美国汽车工程师学会SAE提出儿850协议,X-by-wire从Fly-by-wire发展过来。各种不同的通讯方式：一是并行方式：在这种通讯方式下,每根线只传输一个二进制位。因此如果需要传输多个二进制位的话,就需要多根线进行。二是串行方式：在这种通讯方式下,每个bit一个一个地被传输。我们选用的就是这种连接方式。

简介：IGBT是一种新型的功率器件，经过几代重大技术改革，已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一，除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外，还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度，阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

简介：2016年10月13日,由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导、开放数据中心委员会主办的2016ODCC开放数据中心峰会日前在北京隆重召开。作为大会的合作伙伴及ODCC会员,施耐德电气受邀参加本次大会。

简介：纳米技术发展至今，遇到的一个重大难题就是直接观察单个分子和原子团簇的几何结构和电子结构，并对其进行理论阐述。日前由国家自然科学基金委委连续资助的研究项目“单分子结构与电子态的理论和实验研究”已经突破该难题，能够对单个分子和原子团簇的结构进行理论上的建模分析与表述。

简介：最新估计表明，到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。

简介：详细介绍美信公司的12位模／数转换器MAX1239与嵌入式计算机MSP430F413组成的数据采集系统的接口设计，同时给出模／数转换器MAX1239的特性及应用。

简介：在分析和研究数据采集系统和信息处理系统的基础上，以面向对象的方法作为建模方法，从全新的角度提出一种应用于电力电子中的数据采集系统，为复杂数据采集系统的开发提供了一种新的解决方法。经验证，采集系统能满足大多数电力电子测控系统的应用要求，由于其良好的通用性，在多个项目应用中均取得了良好的效果。

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简介：多电平变换器作为一种应用于高压大功率变换场合的新型变换器，其电路拓扑和PWM控制方法是当前的一个研究热点。本文以中间直流电压源为同发点，发出了一种新的拓扑结构分类法，并对各种拓扑结构进行了分析和比较，同时给出了各种拓扑结构的优缺点。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：彩色印刷是按色料减色法原理用黄、品红、青的网点叠印在一起来再现彩色图像，为了纠正色偏和弥补暗调密度不足，而增加辅助的黑版。迄今为止，我国绝大部分彩色复制一直沿用这一传统工艺方法，这就是彩色印刷的四色彩色结构。目前我国彩色阶调网版印刷也是采用这种彩色结构，俗称四色网点印刷，随着彩色网印向高印速发展，以及对印刷质量的提高，人们对复制印刷工艺提出了新的要求，以便克服印刷包偏、套色、干燥等一系列印刷适性问题。

简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。