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  • 简介:本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程方式。不同的塞孔流程与方式的选取,其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异,采用可调芯板网进行塞孔制作,具有较大的优越性,各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求,灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式,制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件,以满足客户不同层次的需要,达到节约成本的目的。

  • 标签: 绿油塞孔 PCB 芯板网 可调网 塞孔材料 丝印塞孔
  • 简介:作为世界超级大国的美国,其PCB行业依靠"快"、"准"、"全"、"难"等核心竞争力而获得了良好生存和发展,美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的,了解这些信息,就可以很好从战略层面上做好未来发展规划。

  • 标签: 美国 中国 PCB行业调查 发展战略
  • 简介:随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小,印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因,从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

  • 标签: 印制电路板 孔壁 电镀铜层 空洞
  • 简介:在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。

  • 标签: 线路裂纹 机械应力 防爆孔 模具面向 药水污染
  • 简介:在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。

  • 标签: 分层爆板 吸潮 表面工艺 包装方式
  • 简介:本设计对免缩放因子CORDIC算法进一步改进,改进包括进一步减少迭代次数和减少双步CORDIC算法中区间折叠模块输出调整方式。将改进后的算法与免缩放因子单步算法和免缩放因子双步算法相结合,给出一种正余弦波形产生的架构。用Verilog编写RTL级实现改进后的架构代码,仿真输出与Matlab数据对比,其中正余弦误差都集中在2%一下。在A1teraEP2C70F89C6芯片上做FPGA验证,时钟频率可达1000MHz。

  • 标签: 算法改进 CORDIC 免缩放因子 MODEL SIM MATLAB
  • 简介:文章主要针对盲槽产品的制作流程加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。

  • 标签: 盲槽孔 槽孔 叠板 设计 流程 控制
  • 简介:线路板进一步向高密度发展,线宽线间距不断缩小,对板面粗糙度的要求也随之提升。文章主要分析了精细线路印制板板面粗糙度原理,并验证了"砂带+不织布"磨板的板面粗糙度效果。实验表明,使用1000#砂带+600#不织布磨板可获得最佳板面粗糙度,板厚≥1.0mm时,才建议使用此类磨板方法制作。

  • 标签: 精细线路 板面粗糙度 砂带磨板 不织布磨板
  • 简介:针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金厚分布的规律,.时研究了金厚0.03μm产品的可靠性,进而对金厚的0.03μm板的金厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.

  • 标签: 薄金 金厚分布 可靠性 控制限
  • 简介:3月14日,2017慕尼黑上海电子展(electronicaChina)和慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)在上海新国际博览中心E4、E5、E6和E1、E2、E3馆开幕,展会历时3天,展会规模达69000平方米,来自德国、日本、台湾等17个国家和地区的1200多家中外展商相聚一堂,预计有超过65000名行业精英和买家共赴此次盛会。GPCA/SPCA携《印制电路资讯》、PCB网城亮相E1.1570展位。

  • 标签: 慕尼黑上海电子展 PCB 会员企业 上海新国际博览中心 齐聚 电子生产设备
  • 简介:近日,南兴发布公告称,向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、MajesticOttawa全部股本(统称销售股份),以及为数约924575港元之销售贷款,总代价2,800万港元。出售集团主要包括生产工业积层板铜箔之生产厂房设施。

  • 标签: 生产厂房 生产工业 积层板 出售 铜箔 COSMO
  • 简介:文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时,进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划(FP6、FP7)下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会(OEA)制定的印制电子的路线图,可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业,并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。

  • 标签: 印制电子 技术特征 产业化 路线图 发展前景
  • 简介:本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.

  • 标签: 液晶聚合物 微波器件 粘结材料 制造工艺
  • 简介:对比流变仪不同参数设置(包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅)、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变仪的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。

  • 标签: 流变 环氧树脂 模量 覆铜板
  • 简介:镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

  • 标签: 镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制电路板
  • 简介:IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布:他们将在高k金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布:将利用公共平台HKMG32纳米/28纳米技术独特的特性,开发定制化的物理IP,以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、

  • 标签: ARM公司 纳米 三星电子 IBM SOC 开发团队
  • 简介:简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义,概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理,以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验,总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略实施对策。

  • 标签: 精益生产 七大浪费 TPM管理 精益工具