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  • 简介:挠性印制电路板(FlexiblePrintedCircuitboard.FPC)现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今,FPC市场迅速的从军品转到了民用,以消费类电子产品为重点,形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。

  • 标签: FCCL 消费类电子产品 生产厂 挠性印制电路板 世界 PC市场
  • 简介:挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

  • 标签: 生产过程控制 挠性电路 洁净室 制造 生产环境 产品质量
  • 简介:电路板企业的污染可以治理,博敏用实际行动树立了行业典范,成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司,博敏人上下—心,注重清洁生产,保证了PCB生产的达标排放。

  • 标签: 清洁生产 责任心 环保理念 达标排放 电路板 PCB
  • 简介:综述精益生产管理的推行,促进标准化作业模式的推广,对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。

  • 标签: 精益生产 标准化 安全管理建议
  • 简介:外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

  • 标签: 外形加工 定位误差 基准误差 走刀路线
  • 简介:PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题,金是稳定的金属元素,理论上金的氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

  • 标签: 电镀镍金板 金面变色
  • 简介:德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题,开发出了一种新的技术——模压电路板(SCB.StampedCircuitBoard)生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成,作为LED用基板散热非常有效。

  • 标签: 生产新技术 电路板 模压 开发 德国 CIRCUIT
  • 简介:根据CPCA和中国环科院共同起草的《清洁生产标准印制电路板行业》,和深圳市环保部门相关文件,详细解读印制板行业清洁生产的具体指标要求和环境污染防治考核涉及到的具体要求内容,供实施清洁生产审核时参考。

  • 标签: PCB行业 清洁生产 污染防治
  • 简介:IPC-国际电子工业连接协会日前公布了2007年全球PCB生产和基材市场报告。基于最佳的数据来源,这个报告按照地区和产品类型展示了印制电路板(PCB)和基材市场的估计数据。

  • 标签: 市场报告 PCB 基材 生产 IPC 印制电路板
  • 简介:生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。

  • 标签: 可溶性 浸渍
  • 简介:中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会于4月20—21日,在深圳举办印制电路精益生产专题培训讲座,数十家PCB企业60多人积极参与。

  • 标签: 印制电路 精益生产 CPCA 培训 专题 深圳
  • 简介:导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出,发展不快,目前全球仅有5%~8%的份额。进入21世纪后,一种新改进的导电聚合物直接电镀面世,能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比,工序省去一半,浸镀时间少于2分钟,

  • 标签: 高密度互连 铜工艺 金属化孔 挠性板 导电聚合物 直接电镀
  • 简介:我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28%、27%、和113.1%,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山

  • 标签: 现场管理 强化生产 两高一低 目标成本 努力实现 半导体器件
  • 简介:简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义,概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理,以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验,总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。

  • 标签: 精益生产 七大浪费 TPM管理 精益工具
  • 简介:数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。

  • 标签: 钻孔 参数 效率