简介：2016年，对于PCB行业来说可谓是推进行业改革转型的一年，也是PCB行业风云变幻的一年，各种新政策的颁布、

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议，由ANSYS出资4，200万欧元（大约5，300万美元）现金收购EsterelTechnologies，并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。

简介：高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

简介：概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计（DFY）技术供应商，于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。

简介：文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。

简介：鼎芯科技目前针对WCDMA市场推出一款高效率，高线性的直放站PA。鼎芯科技是NXP在国内的首家微波产品（LDMOS，ADC／DAC）技术服务商，其在该款产品中结合了NXP的高性能RF功率横向扩散晶体管（LDMOS）和Scintera推出的一种新型自适应模拟预失真芯片SC1887，并在PA中采用了当今流行的Doherty技术。

简介：健鼎科技9月6日公布8月营收为41．37亿元（新台币，下同），创历史次高，实现月增6．7％，年增5．4％的水平；累计前八月营收289．36亿元，年增率为2．2％。健鼎现阶段接单仍旺，9月订单仍维持在40亿元高档水准。

简介：介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚（ＰＰＥ）树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。

简介：11月15日，科技部召开新一代人工智能发展规划暨重大科技项目启动会，标志着新一代人工智能发展规划和重大科技项目进入全面启动实施阶段。

简介：毋庸置疑的是，未来将是万物互联的时代，“人工智能＋物联网”将成为颠覆一切的力量。目前，以智能家居和车联网为代表的物联网细分市场，

简介：将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g（DSC）〉180℃,T_g（DMA）〉190℃,T_d（5%loss）〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。

简介：国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳大湾区发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳大湾区规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。

简介：近日来，国内市场的”缺铜恐慌“极度弥漫，铜价的疯狂上涨给家电、电力设备等行业带来了成本压力。据了解，2004年全国用铜的大头在电力电气行业，占到了全部铜消费量的55.2％，其次是机械制造业占到23％，家电用铜比例约9％，交通运输和建筑业均为3．3％。

简介：我国集成电路设计业正面临着千载难逢的发展机遇,加入WTO,使我国集成电路设计业必须适应这样一种发展形式:一是要按照IC设计业新的发展规律向前发展,二是必须适应全球化,参与全球化的产业发展。我国集成电路设计业将面临

简介：飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC，它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接，包括充电器、耳机、麦克风和音频／数据连接，从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。

简介：根据外电消息，宏达电已经成功打入日本第二大电信服务商au，双方合作案将在近日内公布。打入au后，宏达电将一举囊括日本4大主要无线电信服务商，并击败诺基亚、三星等品牌，成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌，以日本封闭的电信市场来说，相当不容易。

简介：美国高通公司和中兴通讯公司日前宣布，双方将携手合作，通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除技术，从而大幅度增强WCDMA系统的容量号性能。凭借这一技术，运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60％，并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE的用户体验。此外，该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45％。