简介：借助奥运加快布局2007年我国电子制造产业有几个非常明显的特点，一是出口加工贸易持续高速增长，二是奥运在即拉动数字电视与3G手机市场，三是元器件基础电子项目投资继续扩张；另外，绿色法规相继实施，电子制造产业向北方转移趋势日益显现等等都使得2007年的电子制造产业异常活跃。但是由于电子制造及板级组装的产值在整个电子信息产业链中处于较低的比例，

简介：拓普达“电子产品的失效分析技术与经典案例”课程作用：电子产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具，通过对失效产品的失效分析，诊断失效产品的失效机理，以失效机理为引导，进一步分析诱发失效机理的应力.

简介：

简介：2008年标志着SEMICONChina的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。

简介：

简介：台湾积体电路制造股份有限公司于12月10日公布2008年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币192亿9500万元，较2008年10月份减少了32．0％，较去年同期减少了36．0％；累计今年一至十一月的营收约为新台币3086亿600万元，较去年同期增加了8．5％。

简介：据菲业内人士称，外国投资者继续看好菲投资环境，2008年菲电子领域投资有望再破10亿美元。受中国吸引外资影响，2000年菲电子领域投资突破10亿美元后便萎靡不振，2001、2002、2003年投资额分别跌至7．2亿、2．7亿和2．7亿美元。自2004年起，菲电子领域投资回升，2004、2005和2006年分别达到4．43、7．76和7．47亿美元。2007年，

简介：<正>国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearchInternational)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美

简介：1.胡锦涛总书记首次与网民在线交流；2.记者博客惊动温家宝总理；3.组建工业和信息化部；4.汶川地震灾情信息大公开；5.中共中央两大重要文件推进农村信息化；6.两位中央政治局委员关注马云；7.国家发展和改革委员会组织开展信息化试点工作；8.宁夏自治区创造农村信息化建设成功经验；

简介：<正>据市场研究公司IDC日前发表的《2004-2008年全球基站半导体预测与分析》的报告称,由于无线基础设施开支减少造成几年的衰退之后,基站半导体市场目前正开始健康增长。全球基站半导体市场2004年预计将达到19亿美元,到2008年将增长到24亿美元。

简介：11月，为期三天的“2008年环渤海地区电子周（BEW08）”在天津国际展览中心圆满落幕，并大获成功。BEW是著名的NEPCON电子制造系列展会的华北姊妹展，其影响力日渐深远。本届展会受到行业内展商和观众广泛好评，为了未来发展计划奠定了坚实的基础。

简介：

简介：商务传媒集团（BMCAG）于11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会（ChinaSMTForum2008）。