简介:功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块(GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM)的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。
简介:<正>日前,碳化硅(SiC)功率器件领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSFET功率器件。科锐碳化硅ZFETTMMOSFET器件和二极管适用于高阶电力电子电路,与传统硅器件相比,可实现更高的能源效率。
简介:
简介:“鲜飞”这个名字,对于SMT行业刊物的人来说,已是相当的熟悉,不仅是由于他的名字经常见诸于各电子杂志报刊,更是由于他这种笔耕不辍、不辞辛苦、坚持不懈的为读者朋友献上自己的倾力之作的精神,其实鲜飞和广大读者一样,只是一名普通的SMT工程师,写作也不过是他的业余爱好而已,那么他是如何走上自由撰稿人之路呢?他又有什么经验体会呢?他的发展方向又是什么呢?带着这些问题,我们以电话和E—mail的方式采访了他,希望对那些成为SMT作者的朋友有一定启发,对他个人也有更进一步的理解!
简介:<正>见到高萍的时候,她刚刚从拉斯维加斯的美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES2013)回来。高萍带回来的,除了因演讲、大量交流而沙哑的嗓音和略显疲倦的,还有一个让许多人兴奋不已的消息——深圳邦凯新能源股份有限公司(以下简称邦凯)和内华达州政府合作建立的大中华自由贸易区和免税商贸中心在拉斯维加斯正式落成。这将为大中华区数以万计的制造企业在美国的腹地提供一个展示、销售的最佳平台。
功率电子模块及其封装技术
科锐推出芯片型碳化硅功率器件助力高效电力电子模组
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从Made in China到Build in USA 邦凯新能源在美打造自由贸易区助力中国企业登陆美国