简介：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

简介：

简介：高功率、高效率、高性价比特点的LDMOS功率组件在微波系统中需求广泛,是微波功率系统的核心部件。设计了P波段LDMOS功率组件,论述功率组件的组成与研制,概述功率组件的结构与热设计。使用ADS软件进行仿真优化设计,运用巴伦和阻抗变换方法设计了功率模块的匹配电路。解决了大功率连续波条件下功率组件设计与可靠性等问题。

简介：串行级联连续相位调制（SCCPM）系统可以大大地提高系统的功率利用率,这使得它在无线通信领域中得到广泛应用。给出了基于外信息传输（EXIT）图的SCCPM系统的收敛性能分析及外码设计,在CPM参数给定的情况下,通过EXIT图可以找出与该调制最匹配的外码。仿真结果表明：对于同一种调制不同外码的SCCPM系统,收敛的门限不同;收敛的门限越低,性能越好。

简介：目前,海杂波的电磁特性研究主要分别在幅度统计特性和功率谱特性两方面进行,这已不能满足海杂波背景下开展相参积累研究时对仿真数据的需求,完全随机产生的海尖峰也与实际场景不符。本文针对海杂波仿真面临的问题,开展了连续多脉冲相参海杂波的仿真方法研究,给出了一种包含海尖峰重排、脉间相关处理和谱型滤波等过程的仿真方法。并对仿真模型获得数据与实测数据比较分析。实验结果表明,本文给出的方法可以很好地描述海杂波的幅度分布、多普勒以及相关特性,可以作为进一步开展海面回波相参积累研究的仿真数据来源。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：在雷达信号和通信信号一体化电子战系统中，需要处理的雷达信号和通信信号在时频域都是重叠的，存在很强的时频耦合，给信号检测带来很大的困难。讨论了作为干扰的强通信信号对宽带雷达脉冲信号非协作检测的影响，提出了一种基于分数阶Fourier变换的干扰抑制方法。该方法利用分数阶Fourier变换对不同信号的时域聚集特性，在分数阶Fourier变换域滤除干扰，提高了信号的信干比，改善系统对宽带脉冲的检测性能，该方法对存在多个通信干扰信号时仍然适用。仿真结果表明，该方法对提高系统检测宽带雷达脉冲信号的性能是有效的。

简介：详细介绍了基于PXI模块化仪器系统的某导弹控制箱自动测试系统的设计与实现。详细论述了该系统的硬件结构、软件设计及其操作简单、测试精度高、系统开放的特点。

简介：介绍了一种驻波超声马达驱动电源,对其电路组成、工作原理和各功能的实现作了较详细的阐述,并指出研制过程中制作关键部件时应注意的问题。

简介：计算机技术、工业自动化技术及网络技术的飞速发展，给油田自动化系统无论在结构上还是在功能上，都提供了广阔的发展舞台。随着科学技术的不断进步和自动化程度的日益提高，自动化技术在油田生产中得到了广泛的应用。新疆油田对生产自动化技术以及深化应用提出了更高的要求，陆梁油田自动化工作也必须适应新形势的需要，有新的发展。

简介：摘要计算机软件开发过程中安全技术发挥着重要作用，提高对计算机软件开发安全技术的重视度，有助于提高软件开发质量。文中以云计算背景为切入点，分析GIS软件工程面临的问题，并给出云计算环境下提高GIS软件工程质量的措施，推动软件开发质量的提升。

简介：摘要核心素养简单的来说就是培养学生在成长过程中需要的基本素养，使学生可以在学习的过程中实现自身的可持续发展，从而更好的适应社会的生活。核心素养理念自从提出开始就受到了广大的教师的关注，并已经成为课程改革的新航标。高中英语核心素养主要包括语言和学习能力，文化品格和思维品质四个方面，下面就结合具体的高中英语教学实践，对培养学生的核心素养提供自己的一些建议。

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简介：美国半导体工业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)统计的数字显示,2009年7月全球半导体销售额为181亿5000万美元(3个月的移动平均值,以下相同),比上月增长5.3%。销售额已连续5个月比上月增加。今年7月份的销售额比上年同月减少了18.2%。虽然跌幅依然较大,但这是自2008年11月比上年同月减少9.7%以来跌幅首次低于20%。虽然增长速度缓慢,但半导体市场正在稳步恢复。全球半导体销售额恢复至180亿美元连续5个月超过上月业绩@章从福

简介：摘要近年来，合作学习成为了高中生物教育的重要手段之一，也是一种极具创意的教学形式。在高中生物教学过程中，教师逐渐了解到合作学习教学中存在的问题，采取一系列有效的教学手段，引导学生自主探索出生物知识的奥秘，推进生物课堂教学的改革与发展。

简介：本文以一种裂隙梁型接触端子为对象,结合显式时间积分法和罚接触算法,动态地仿真接触端子与印刷电路板(PCB)间直通型微孔的金属衬套(电镀通孔(PTH))的插接过程,分析接触端子的结构对于连接可靠性的影响.研究发现汽车电子连接器用裂隙梁型接触端子插接过程PTH可能发生塑性变形而破坏,此结论对汽车电子连接器用接触端子的微小型结构设计具有指导性意义.