简介:摘要随着时代的发展,我国的经济水平产生了巨大的革新。如果想要在信息系统项目管理中取得有效的进展,那么相关企业就必须全面提高对沟通制度的建设投入,以此来保证企业内部所执行的项目的整体信息具有充足的合理性、实效性,保证相关行为能够为企业带来良好的发展帮助。同时将各种信息有效组建起来,以此来为企业的后续发展提供源源不断的推进力,这是保证企业内部项目管理信息组织可以展开有效交流沟通的关键。然而就目前来看,我国诸多企业在信息系统项目管理中,交流沟通管理制度的建设尚不完善。因此相关部门应保证其充足合理并且完整,同时需要循序渐进,只有这样才能有效提高企业内部运作效率。下面,本文就企业应该如何创设信息系统项目管理中的沟通管理机制进行了简要探析。
简介:由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈,微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距,这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局,其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔(VIP)组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中,微过孔中截留的气体不能排除时,就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验(DOE),以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外,还对其它关键系数的影响,如像印制电路板(PCB)表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估,使用自动X射线检测(AXI)系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外,还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。