简介:2006国际线路板及电子组装展览会线路板及电子组装行业的年度展会及会议,订于2006年12月6至8日假中国东莞厚街-广东现代国际展览中心举行。
简介:IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc.公司质量控制经理MichaelHill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标准。这个新标准定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。
简介:本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法.这些参数主要包括:外观,干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等.
简介:由双负介质本够关系出发,将其相对磁导系数表示为以jω为自变量的Padé近似形式,利用时频转换关系jω→偏d/偏dt,引入离散时域移位算子代替时间微分算子,推导出FDTD计算双负介质的递推表达式。针对双负介质的电磁特性问题,用基于移位算子的FDTD方法研究了电磁波与各种双负介质的相互作用:会聚效应、相位补偿、高指定向性、减小金属后向散射,探讨双负介质在平板成像、谐振腔、天线、隐身方面的应用前景。
简介:无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势,论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与;制造等方面给印制板带来的挑战和要求,介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品,分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点,提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则,最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。
简介:目前,柔性线路板(FPC)的焊盘及表面阻焊膜(SolderMask)制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜(PI膜:Polyimide)为材料,在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理(SurfaceFinish)而成为焊盘:另外一种则是采用光致涂覆层(PIC:PhotolmageableCovercoat或称PSC:PhotoSensitiveCoat),
简介:本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因,并介绍了有关CAC在改善表面质量方面的一些优点,及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。
简介:我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决.当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考.
简介:为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。
简介:摘要化工仪表在化工生产中起着决定性的作用,化工仪表所读取的数据是化工生产的基础数据,一定程度上反应了化工生产的质量、效率和自动化程度,是我国化工生产自动化发展中重要的优化方向。本文从化工仪表自动化现状入手,分析化工仪表自动化应用中存在的问题,探讨化工仪表自动化的改进措施,为提高我国工业自动化发展提供一些思路。
简介:用粘贴法在1700℃燃气梭式窑内衬贴BOS纤维板,板厚10/14毫米,升温时可节能25%,窑内温度均匀性可提高37.5~50.0%,并从理论上对此效果作出定量分析。
简介:该多技术超声波网板清洗机使得装配商可选择使用非漂洗化学物或淡水漂洗化学物清洁SMT网板、印错PCB、托盘、炉散热器和其它相关工具,并无需分开购买固定设备,SmartSonic已设计出独特的铅管品制造和编程网络(专利未决),便于在同一台机器上使用非漂洗化学物或淡水漂洗化学物,而且没有重大增加整体成本或机器大小。这些操作模式均实现环境安全”闭环”操作,无需放电排出。在多技术超声波网板清洗机推出之前,装配商选择使用非漂洗化学物的机器是锁定仅限于使用这一种化学物的。
简介:摘要市场经济的迅猛发展推动了工业自动化仪表在国内的飞速前进。然而由于行业基础较差,在发展过程中面临了诸多难题。本文概述了工业自动化仪表的发展现状,探讨了其发展中遇到的问题,并剖析了工业自动化仪表的发展趋势。
简介:由香港线路板协会(HKPCA)、国际电子工业联接协会(IPC)与中国贸促会广州市分会(CCPIT-6Z)联合主办的“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2—4日在深圳会展中心举行,本年度展会的主题是“供求聚首,商脉贯透”。
简介:备受业界人士关注的2004国际线路板及电子组装展览会于2004年12月8日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心举行。随着12月8日的一声锣响,本届展览会顺利开幕,盛大的开幕仪式预示着展会的空前盛况与巨大成功,开幕式结束后,香港线路板协会主席与美国IPC协会主席以及展委会会长一行十余人一起参观并巡视了展览会。
简介:
简介:<正>00633多芯片组件在军事领域的应用状况及市场动态/赵钰(中国电子科技集团公司第43研究所)//混合微电子技术。—2003,1—2.—14先进微电子和光电子是信息时代信息高速公路的基本建设单元,多芯片组件(MCM)是为满足高速传输网络通信数据和便携式通信装置需求的关键封装技术。该技术具有集成度高、体积小、重量轻、性能可靠,功率耗散小,可靠性高及节省成本的优越性。本文通过
简介:摘要随着经济社会的发展,天然气得到了充分的开发和应用,而流量计量是其生产和使用过程中必须得到解决的一个问题。只有实现了天然气的准确计量,才能确保交易过程中的公平性,同时也有助于生产工艺的改善和优化。因此,本文首先分析了天然气计量的相关原理,高级孔板阀的特性,进而从软、硬件两方面探讨了误差的产生,并提出了相应的解决措施。
简介:本文介绍一种为环保而设计的新一代电子线路板清洗剂,这项技术设计用于批量水洗或在线喷洗.该清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂、水溶性助焊剂,未固化的焊糊及组件的残余物.
通向线路板及电子组装业制造中心的黄金之门
IPC-9252A出版:未组装印制板的电气测试要求
印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法
电磁波与双负介质板相互作用的FDTD分析
适用于无铅焊接的印制板的设计与制造
柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响
改善多层板表面质量的一种新材料——CAC
我国印制电路板——非ODS清洗技术现状引发的思考
印制线路板翘曲对高温下球栅阵列的影响
化工仪表自动化现状及改进措施分析魏崇发
1700℃燃气梭式窑内衬BOS纤维板的节能效果及分析
Smart Sonic推出新型多技术超声波网板清洗机
基于市场经济下的工业自动化仪表的发展趋势
2009国际线路板及电子组装展览会与行业携手合作 共度时艰
科技汇华南 商机尽掌握——2004国际线路板及电子组装展览会
大恒与日本古野电气株式会社联袂推出最新GPS80系列接收板
DEK推出VECTORGUARD引发网板革新——全新HORIZON 03(ELA)提供方便和快速转换特性
系统应用
天然气流量计量中高级孔板阀的计量特性及误差原因分析
为环保而设计的新一代非ODS电子线路板清洗剂