简介：<正>2012年6月,国务院发布节能与新能源汽车产业发展规划(2012-2020年),规划目标到2015年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车累计产销量力争达到50万辆;到2020年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力达200万辆、累计产销量超过500万辆,燃料电池汽车、车用氢能源产业与国际同步发展。2013年3月,广东省发改委发布《广东省新能源汽车产业发展规划(2013-2020年)》,规划到2015年,全省形成20万辆以上新能源汽车生产能力,到2020年成为达到国际前列的新能

简介：一种利用无需校正并直接回应热负荷的加热器，产生和维持特定的自我调控温度的热技术，已用于光伏镀锡和整平应用，且获得明显的改进效果。

简介：文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN热设计考虑,不应在主散热区热沉下采用4J29或4J42焊接垫片,否则会使热阻θJC增大10%以上。

简介：从技术性能上介绍管线电伴热的优势和目前蒸汽伴热的缺陷。并以我公司煤气污水井房(3＃)蒸汽伴热系统为例,对两种方式进行比较和经济分析。

简介：探讨了多种氧气浓度的测量方法,基于微米尺寸悬膜电阻和热传导原理设计了一种新型的热导式氧气浓度测量方法。使用精细微机械加工的悬膜电阻,使得关键元件功耗和成本大为降低。经过仿真模拟和初步实验验证,热导式微型氧气传感器可精确检测较高的氧气浓度。

简介：在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力，热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC．Marc有限元软件，分析了QFNN件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力，并由析因实验哼殳计得到影响热应力的关键因素。研究表明：在回流焊过程中，QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处；主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处，其值分别为21．42MPa和-28．47MPa；由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

简介：记者从第十一届高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会获悉，由创意时代和中国通信学会共同举办的“2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）”将于高交会电子展期间（11月16-17目）在深召开，联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商将携手中国移动、iSuppli以及三星首席android专家登台亮相，为3G时代移动终端创新设计献言进策，中国通信学会副理事长刘彩也将出席大会。

简介：摘要目前航空空心叶片热成形的工艺参数选择不够合理，使得叶片成形质量欠佳。由于板料较厚且属于加热成形范畴，使得板料的起皱缺陷和拉裂缺陷不容易发生或不明显，而叶片成形后的厚度不均匀和回弹缺陷突出。因此为了深入了解成形工艺参数对叶片成形质量的影响规律，本章以成形时主要工艺参数板料加热温度、摩擦系数、压边力和保压时间作为因子变量，以叶片成形后的最小厚度值量和最大回弹量（Z向）为目标变量，通过控制变量法来研究空心叶片背弧成形时的最佳工艺参数区间，为后续的需要最佳的工艺参数组合提供基础。

简介：摘要：燃气轮机是现代能源系统中的重要组成部分，其高效、可靠运行对能源产业至关重要。本文深入研究了燃气轮机热通道及燃烧室监测技术的应用与研究。首先，我们详细讨论了热通道监测技术，包括温度监测、压力监测和振动分析，强调了它们在确保燃气轮机性能和安全性方面的关键作用。接着，我们对燃烧室监测技术进行了深入分析，包括燃烧效率分析、火焰监测和温度分布分析，强调了它们对燃烧室内部的优化和维护的重要性。最后，我们总结了这些监测技术在燃气轮机行业中的应用，强调了它们为专业领域的专家提供的关键数据和工具。

简介：TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。

简介：摘要随着我国国民经济水平以及人们生活水平的不断提高，智能控制技术已经逐渐深入到社会生产各个行业当中，并且为人们的日常生活带来了极大的便利。将智能控制技术应用到工程机械控制当中，不仅能够大幅度提高工程机械的工作效率，同时还能够给工程机械的工作质量提供更好的保障。

简介：

简介：本文所述的智能路灯控制器是利用软件实现电脑时钟,并根据当地的日照时间自动控制路灯的点亮与熄灭。本文主要介绍了该自控系统的工作原理、系统构成及软件编制。

简介：低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC）技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

简介：湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。

简介：WCDMA系统采用宽带扩频技术，所有用户共享上、下行频谱资源，每一个用户的有用信号的能量都被分配到整个频带内，但这种有用信号对其他用户将会产生干扰。如何控制用户间干扰、改善功率利用率，提高整个系统的用户容量和通话质量，以便更有效地利用无线资源呢？对此，功率控制成了解决问题的重要手段。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：摘要时代和社会的进步都不断催生出新的消费需求与技术路径，机械电子工程也不例外。当前市场中机械电子工程的数量与规模都在不断增长，但与此同时，越来越密集的产业布局也使得耗能逐渐增加，在有限的能源背景下，一个机械电子工程就会消耗一组能耗。因此，为满足机械电子工程持续性发展的需求，必须要将节能控制技术运用于机械电子工程中。文章通过分析机械电子工程的发展现状，提出机械电子工程节能控制技术的有效举措。

简介：摘要随着科学技术的突飞猛进和迅速发展，在电气控制领域，我们已经取得了长足的进步。在整个电气行业当中，自动化控制技术越来越多的被大家所使用，这种自动化控制是利用可编程控制器PLC获得实现的。PLC的应用，在整个电气自动化控制体系当中，具有其他产品无法代替的作用，这也大大提高了整个电气控制行业的自动化水平。

简介：通过引入决策变量和约束条件对时间敏感目标（简称时敏目标）打击链进行了模型描述,并根据模型的优化问题引入了时敏目标打击的指挥控制模式,包括决策者主导模式、传感器主导模式以及射手主导模式,分析了每种模式适合的作战情形以及作战效能的影响因素。