简介：<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

简介：摘要随着我国社会经济的不断发展，在微电子技术和测试技术飞快发展的今天,传感器和执行元件作为机械设备的关键控制部件,对于提高机械制造企业在国际市场上的竞争力,正在起到与日俱增的作用。在机械制造中,传感器技术是实现测试与自动控制的重要环节。因此，本文主要研究传感器和执行元件在机械制造中的应用。

简介：埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

简介：专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。

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简介：摘要：随着机械设计制造业的发展，除了学习传统工艺的经验外，还需要与现代科学技术相结合，特别是随着用户需求的不断增加和提高。更要与现代科学技术结合，一定要重视数字化与智能化技术的应用，才能最大限度地满足用户的需求。从机械设计制造与智能化技术内涵入手，讨论数字化技术与智能化在机械设计制造中的应用优势，分析了其发展前景，希望对机械设计制造研究带来帮助。

简介：本文主要分析了机械制造工艺与机械设备加工工艺的要点。首先，介绍了机械制造工艺与机械设备加工应遵循的精确性原则和效率原则。 其次，探讨了机械制造工艺与机械设备加工之间的密切关系，包括机械制造工艺对机械设备加工质量与效率的决定性作用以及先进机械设备加工工艺对 机械制造水平的提升。最后，结合实际应用案例，详细分析了铸造工艺和焊接工艺在机械制造中的应用与要点。

简介：本文主要分析了机械制造工艺与机械设备加工工艺的要点。首先，介绍了机械制造工艺与机械设备加工应遵循的精确性原则和效率原则。 其次，探讨了机械制造工艺与机械设备加工之间的密切关系，包括机械制造工艺对机械设备加工质量与效率的决定性作用以及先进机械设备加工工艺对 机械制造水平的提升。最后，结合实际应用案例，详细分析了铸造工艺和焊接工艺在机械制造中的应用与要点。

简介：作为世界上最大的发展中国家和最大的发达国家,中美两国在信息通信领域有很多共同点--都拥有世界最大的网络,在发展和监管等方面都面临许多共同的课题、共同的挑战;同时又有很强的互补性--两国信息通信业处于不同的发展阶段,有各自不同的特点和差异.这些共同点与互补性是我们合作交流、互利共赢的基础.

简介：明年信息产品出口依旧非常看好，外贸体制改革对其负面影响不大。

简介：近日，由中国计算机用户协会组织评选的“中国信息业2003年度行业用户诚信企业”和“中国信息业2004年度行业采购UPS电源产品首选品牌”日前揭晓，为社会各界和众多知名企业所瞩目。东方集团不负众望一举获得了“2003年度行业用户诚信企业”及“2004年度行业采购UPS电源产品首选品牌”两项大奖，国内UPS电源企业只有两家获此殊荣，意味着国内UPS电源企业品牌和产品品质丝毫不逊色于同类国际知名品牌和产品。

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简介：几年来，在信息产业部党组的领导下，部和各省通信管理局、电信运营企业、通信建设参建企业，认真贯彻党的十六大和十六届三中、四中全会精神，按照2001年南京会议确定的指导思想，共同努力，扎实土作，开拓创新，在理清思路、建章立制的基础上，全面开展了通信建设管理的各项工作，并取得了一定的成绩，现将主要工作回顾如下：

简介：农村信息化大有市场主持人申江婴：中国是一个农业大国，三农问题备受关注，今年又再次被列入中央一号文件。那么，您认为农村的信息化市场前景如何？

简介：近日，华为宣布将携手中国联合网络通信集团有限公司河南分公司（以下简称河南联通）．部署其基于全光接入的智慧酒店解决方案，推动酒店行业信息化改造进程。

简介：2010年4月7日至9日,全球瓦楞纸箱行业的关注焦点再次聚焦东莞厚街＂2010中国国际瓦楞展＂,作为中国瓦楞纸行业应用的优势品牌,艾默生CT携旗下众多产品及优秀解决方案与来自全球的500多家企业一同参与了此次盛会。《变频器世界》记者受邀到展会现场采访了艾默生CT行业拓展部经理陈鹏先生（以下简称＂陈经理＂）。

简介：国外媒体刊登分析文章，对2008年网络通信产业的发展趋势进行了预测，指出业界将会出现统一通信、网络安全、绿色网络互联等五大发展趋势。

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简介：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。