简介：介绍了一种静止变换器数字化控制的实现方法，它以TMS320LF2407A数字信号控制器为核心，取代了传统的模拟控制，具有较好的动态和静态性能。

简介：有了E—CUT200，奥地利木材行业机械和输送系统专家，施普林格集团，可以为木材生产商提供创新的电控齿轮枢锯臂一有史以来第一个无皮带的型号。它们由驱动器制造商WEG的子公司奥地利减速机专家WattDrive公司开发的，并作为专用产品而制造。E—CUq200还采用了WattDrive公司生产的螺旋锥齿轮减速电机和WEG生产的W22感应电机。

简介：当前，电力电路正在采用一种全新的理念，即能量收集（energyscavenging）。该技术能够利用太阳能电池、压电发电机、以及其它能量转换设备来收集能量，然后将其转换为电能，并存储在电容器中，以备使用。很多情况下，传感器电路不需要持续运行，因此，在传感器停止工作期间，能量即可以得到补充。在此例中，太阳能电池及一个1F电容器用以为移动探测器提供能量，该移动探测器使用RF链路将发生的情况随时发送到中央监视器。这一类型的传感器极为方便，无需线缆，也无需更换电池。

简介：介绍ANALOG公司生产的实时压缩视频编解码电路ADV611／612的原理、特点及应用。ADV611／612内含SRAM及主处理器接口，其主要理论基础是小波变换、游程编码及哈夫曼编码。

简介：本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择，以便达到保护臭氧层的目的。

简介：本文基于空间矢量调制，提出一种新的用于矩阵变换器的脉宽调制策略，仿真研究结果表明，和传统的调制策略相比，该策略能够减少输出电压的谐波失真。

简介：介绍了LMS算法和LMS滤波器的的基本原理．给出了利用MATLAB和DspBuilder来建立算法模型，从而完成LMS自适应滤波器的仿真与设计方法，该方法可以有效地提高FPGA的设计效率，同时降低设计人员对硬件的要求。

简介：近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。

简介：以EPROM2764为例，介绍如何用存储器实现组合逻辑电路，拓展了存储器的应用领域。

简介：本文介绍，尽管0201元件有其内在优势，但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

简介：介绍了一种由ARM核心处理器AT91RM9200和DSP处理器TMS320C5502构成的、用于雷电波监测的双CPU数据采集系统的设计方案和工作原理，同时给出了系统中程序FLASH模块、ADC模块和CPLD模块的芯片选型和电路设计方法，最后给出了实时多任务操作系统的选取和应用方法。

简介：近几年来，我国高度重视节能工作，在国家十·一五规划明确提出“单位GDP能源消耗降低20％”要求。国家发改委能源研究所研究提出，减少能源需求三种措施，其中节能需要减少60％。

简介：给出了利用有限状态机控制A／D采样的设计方法，并通过状态机和单片机来对A/D采样速度进行了比较和具体分析。最后给出了用状态机对ADC0809进行采样控制的设计方法的软件程序代码。

简介：

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简介：2011年1月11日，美国最大移动运营商Verizon公布了CDMA版iPhone4。其实，自从2007年6月上市以来，iPhone保持了良好的销售势头，截至今年3月份累计销售数量已经突破了1亿部。联手Verizon推出CDMA版iPhone的销售战略可以看出Apple旨在进一步扩大市场的用意。

简介：针对汽车音响收音数字调谐系统的实例，介绍一种广播用双波段锁相环频率合成电路的设计方法。该设计采用串行端口按位传输数据的方式，在程序分频器部分使用吞脉冲技术。不仅简化了控制器的操作，而且获得了较高的频率分辨率，具有广泛的市场前景。

简介：XILINX宣布推出该公司最新版本的免费下载逻辑设计套件——集成软件环境（ISE）Web-PACK8．2i，用户可立即下载使用。此新版本包含了流行的XILINXISEFoundation软件8．2i版的所有特性。并具有对可选的嵌入式、数字信号处理（DSP）和实时调试设计流程的全面支持。最特别之处在于。ISEWebPACK8．2i基于ISEFmaxTechnology技术．并集成了Xplorer实用程序．可以让设计者轻松探索多种设计规则设置与约束。改进设计性能达10％。ISEWebPACK8．2i支持Spartan-3E系列全部FPGA器件和精选的Virtex-4FPGA器件。

简介：QFN封装（QuardFlatNo—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。