简介：为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。

简介：小而美、专而强，是多普光电的真实写照。目前，由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外，受120多家国内外优质客户拥戴，当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。

简介：在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。

简介：明导公司近日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学（CFD）软件FloTHERM。目前正在申请专利中的FloTHERM软件，提供散热障碍（Bn）和散热捷径（Sc）区域，因此，第一次，工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里，以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

简介：简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义，概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理，以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验，总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。

简介：在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上，工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示，从全球目前TD—LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端，工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确，TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。

简介：随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。

简介：众所周知，在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题：VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I／O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术，将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输，如下图1所示。

简介：山东大学是我国历史最悠久的著名大学之一。一百年来,山东大学汲取着齐鲁文化的营养,秉承学术自由,兼容并包的办学理念,破门户之囿,采百家之长,形成博大精深、历久弥新的文化底蕴;注重人文精神、崇尚科学理念、文理医工多学科协调发展的办学思想。山东大学多屏幕微机研究所成立于1993年初,是利用一项发明专利技术——多屏幕微机而设立

简介：低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此，在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载，艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能，结合IT7300、IT7600交流源，可以对LED驱动源进行完整可靠的测试，大大提高测试效率。

简介：自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后，各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜，自至今天，干膜的各型号更是让人难于选择，做为线路板厂工程师，应注意干膜的选择，才不致于影响生产进度及成本。

简介：ADI公司最新推出两款四通道12bit模数转换器（ADC）——AD9239与AD9639,与其它同类产品相比,仅占用50%的印制电路板面积。相比于使用多达26个引脚的同类双通道器件,AD9239与AD9639四通道模数转换器仅需要8个引脚和迹线,在电缆基础设施、

简介：日前锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片，它支持四频GSM／EDGE和WCDMA／CDMA／LTE手持移动设备和智能手机。RDA6861是一种高功率，高效率的前端模块芯片，是由多模功率放大器和一个多掷天线开关组成的。该产品的内部功率放大器支持WCDMA／LTE频带的频率，并提供两个可选的，用于外部WCDMA／LTE功率放大器连接的UMTS交换机端口。功率放大器，

简介：Qorvo^（R），Inc．（Qorvo）近日宣布，公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^（R）GreenPowerv1．1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型，从此告别电池，也无需追求超长电池寿命。

简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。