简介：<正>第一条中国电子节能技术协会炉窑节能技术委员会(以下简称委员会),是在中国电子节能技术协会的归口管理和指导下研究和促进电子工业炉窑技术进步的专业组织。

简介：IPC-A-610D版较610C版有不少增加与修订，符合最新电子组装要求。是美国IPC的产品质量保证委员会于2005年1月对IPC-A-610C进行修订后发布的。这个文件用600多幅彩色照片和图片列出电子组装中，机械装配、元件安装、无铅焊接、清洁度、标记、涂覆、层压板善分列布线、表面安装等方面的理想、可接受和拒收状况作详细说明，是电子组装中制造和检验的判别依据和相关人员十分有价值的培训资料。

简介：摘要随着社会科技的飞速发展，计算机以及嵌入式技术也得到了相应的完善，同时对低功耗嵌入式电子信息采集系统的研究也已成为我国计算机应用领域的重点研究内容。不论是在环境监测、电厂、水文等行业中，都对信息数据的采集有着一定的要求。本文围绕低功耗嵌入式电子信息采集系统的应用展开研究。

简介：传统电子网络环境下的神经网络故障搜索算法,粒子群停滞于局部极值点,故障检测率低。提出电子网络环境下故障数据粒子群融合搜索算法,在基本PSO算法的基础上引入进化速度因子,得到改进的带扰动项PSO算法,避免算法停滞粒子处于局部极值点。在改进PSO算法中设计加速因子,使得每个粒子快速集合到局部最优解,以提高收敛速度。将模式搜索法与改进PSO算法相融合,引导粒子群搜索最优位置,实现电子网络环境下的故障数据搜索。为减少计算量,初始步长使用可伸缩的模式搜索法。实验结果表明,所提算法具有较低的误差、较高的收敛速度。

简介：摘要无论是我们国家还是全世界都正在进入信息化时代，电子信息技术规模呈现爆炸式增长，电子信息技术的普及和应用带给人们全新的生活体验和工作形式，更重要的是，电子信息技术的提升已经能够转变人们的思想和观念，为世界的发展带来重大影响。而我国也不例外，为了提升我国的综合国力和核心竞争力，我们一直在积极研发电子信息技术，将其更好地适应我国的各方面发展，助推我们的发展水平。然而，就目前的电子信息技术发展情况而言，我们还是从中发现一些问题，我们将对其进行阐述并探讨其未来发展前景。

简介：针对目前大型电子系统任务可靠性评估中,试验样本需求量大,试验费用高、评估时间长,以及评估指标高的特点,提出融合多源验前信息的小样本大型系统Bayes评估法解决这一问题的途径.该方法综合考虑各种因素对大型系统可靠性评估的影响,当试验样本较小时仍能做出准确的估计,最后以某型大型电子系统任务可靠性评估为例,验证了该方法的可行性和有效性.

简介：电子政务与政府信息资源管理都是21世纪信息时代与政府行政改革与发展有关的重要研究领域与建设项目，其二者之间也存在着必然的联系。政府信息资源管理是电子政务的重要组成部分，为电子政务服务提供了重要保障，为政府信息资源开发和利用提供了更加有利的条件。随着信息时代的到来和政府行政职能转变提出的新要求，政府信息资源管理逐渐成为电子政务建设的核心，同时电子政务也成为政府信息资源管理新的指导理念和发展方向。厘清电子政务与政府信息资源管理之间的关系，无论是对理论研究还是对现实工作都有着重大的意义。

简介：为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英文对比与对照，促进sMT行业技术交流与标准化进程，本刊将连载IPC-T-50术语与定义手册的相关内容，供广大行业人士参考!并希望得到广大行业人士长期的支持，欢迎广大行业人士向我刊投稿或提出宝贵意见。本文由IPC术语及定义委员会（2—30）开发，由IPCTGAsia2-30CN委员会翻译，由IPCTGAsia2-30CN委员会成员／IPCCIT讲师康来辉提供，最终解释权为IPC协会。

简介：根据模糊综合评判技术原理和关键概念,结合软件测试过程度量指标体系,合理地处理测试过程诸多模糊性因素,最后构建了综合电子信息系统软件测试过程模糊综合评判模型.该模型解决了度量元和评价结果易定性、不易定量问题,实现了定量化评判.工程测试案例验证了该评估模型的合理性和正确性.

简介：在分析AIGaN／GaN沟道阱中电子迁移率、截止频率fT和噪声性能随电子气密度变化的基础上，研究了沟道电子态随电子密度的变化。发现在高电子密度下电子会向量子限制较弱的退局域态转移。同时还经由热电子隧穿而跃迁到表面态。在低电子密度下，沟道阱产生畸变而蜕化为三维态。运用这一电子态转换模型解释了输运噪声特性随电子气密度的变化。最后指出剪裁沟道右势垒可以弱化高、低电子气密度下输运和噪声性能的衰退。

简介：IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革，

简介：光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接.光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快.本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料.最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战.

简介：为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA@SACX@0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品—ALPHA@SACX@0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。

简介：介绍了作为光交叉连接设备（OXC）的三雏微电子机械系统（MEMS）总体结构以及微反射镜角度偏转的物理原理，然后着重讨论了基于三维MEMS的物理结构参数设计和驱动电压参数设计。

简介：提出了一种在网络化综合电子信息系统中采用面向服务软件架构实现数据共享的方法,介绍了贯彻网络中心数据策略的数据组织方式、数据共享机制及其典型应用。根据网络中心数据策略对数据共享的几个要求,在面向服务软件架构的基础上,对数据层的数据采用集中共享,分布存储的方式进行组织,并在服务层引入数据共享服务,从而使得应用层能够调用这些服务来完成数据共享的任务。经过在虚拟网络环境中软件试验检测,该方法是可行的,并在最后对下阶段的研究提出展望。

简介：长期以来，浙江电子信息产业没有大企业、大产品和大品牌。但是最近一段时期内，浙江电子信息产业发展取得了很大的突破。2003年全省信息产业投资与技改重点建设项目共153项，总投资8574亿元，同比增长分别为35．4％和23．5％；全年完成112

简介：本文包括三方面主要内容:第一,把带电清洗技术作为系统工程来研究,建立了带电清洗技术的质量保障体系.该体系在施工实践中已证明是行之有效的.第二,研究并建立了以测量离子污染度来评价带电清洗洗净效果的方法,试验数据不仅证明了对运行设备进行清洗的必要性,而且证明了该法在评价带电清洗洗净效果方面的可行性.此外,还研究了以扫描电镜与能谱分析来评价带电清洗洗净效果的方法,也获得了很好的效果.第三,利用计算机实现精确的设计、计算,建立模型并求解.这项研究获得了成功.

简介：摘要随着人类科学技术的飞速发展,微电子技术也取得了革命性突破,电子传感器作为微电子技术的代表性产品,已经被广泛应用于测控技术、生物化工等各个行业,它以其独有的优势迅速改变着人类传统的生产方式。现在的电子传感器技术已经由过去的单一化逐渐向集成化和微型化发展。本文首先介绍了电子传感器技术以及其特点和发展现状;然后介绍了电子传感器技术在测控技术领域的应用情况;最后以汽车制造为例介绍了电子传感器的应用和发展。

简介：摘要医院消毒供应中心是医院非常重要的一个部门，该部门负责医院内所有重复使用医疗器械和器具的消毒工作，并向医院各个科室提供各种消毒灭菌物品及无菌物品，日常工作内容较为复杂。为了提高消毒供应中心的工作效率与工作质量，很多医院内的消毒供应中心都根据本部门的实际工作情况，依靠电子信息化技术，建立起了电子化信息追溯系统。本文便着重对于该系统的设计思路与具体应用进行了具体分析。

简介：在原始RoHS指令中，医疗设备是不受限制的。因此其对医疗设备行业没有直接影响。但是，由于很多零部件制造商及受RoHS管制的部门会为医疗设备行业供应零部件，因此受市场条件的限制，一些医疗设备会受到该指令的影响。例如，由于电路板组件变为无铅组件，因此医疗设备更易于采用这些更便宜的无铅替代材料，包括核磁共振仪、X光机以及其他监控和诊断设备。一些医疗设备已逐渐向无铅设备迁移。