简介：Sn-Zn无铅焊料由于熔点接近Sn-Pb，价格低廉、无毒性、力学性能优良等特点，倍受人们的关注。然而由于Zn的表面活性高，在钎焊过程中焊料容易氧化，导致了润湿性能下降。本文综述合金元素对Sn-Zn无铅焊料氧化性能、润湿性的影响。并对Sn-Zn焊料今后的研究方向进行了简要分析。

简介：摘要《烛之武退秦师》一文寥寥298字就刻画了各种人物形象，真是“情韵并美，栩栩如生。”但是仔细阅读以后渐渐失去了平常的光彩，“权利游戏”的阴暗和大国之间博弈的残酷逐渐浮出水面。为什么会有这样的结论呢？我们需要明确几个问题1）郑国主权丧失了没？2）秦国思考的主要问题3）晋文公的理性对待。本文就次展开文本教材的研究分析。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，

简介：<正>全球最大光伏硅片切割废液回收处理巨头——德国赛锡公司投资6000万欧元打造的国际领先光伏砂浆回收项目,正式定址镇江。硅片切割过程中需要一种润滑液叫砂浆,过去都是用完就扔,既污染环境,又很浪费。赛锡公司此次在镇江将建6条砂浆回收生产线,对砂浆分离、净化,年回收能力9万吨,可大大节省硅片生产成本。项目计划2012年全部投产,成为赛锡在中国最大的生产基地。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

简介：<正>恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款采用1.1-mm×1-mm×0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能,非常

简介：赖锡璋总监：1998年，我们公布了首份“数码21资讯科技策略”，为香港制订了资讯及通讯科技的发展蓝图。

简介：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。