简介：日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议，富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。

简介：<正>富士通与富士通研究所于2013年10月17日宣布,面向使用毫米波频带(240GHz频带)的大容量无线通信设备用途开发出了可提高信号接收IC芯片灵敏度的技术。此次的技术与构成接收器的放大器有关,可防止泄漏信号造成的振荡,同时还能提高放大倍数。随着智能手机等设备的数据通信需求增加,带宽达到现有手机用频率100

简介：高通11月2日宣布的这项计划旨在推动面向高速无线上网手机用户的增值应用服务，在全美范围内建设的高速网络将主要用于传输无线视频及音频媒体信息。高通美国MediaFlo分公司将负责这项工程的具体实施。目前美国主要的无线运营商都在努力建设类似的无线增值服务网络以提高用户的ARPU值，Verizon公司的发言人称他们将密切关注高通网络的建设情况。德

简介：<正>美国高通公司近日宣布,其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案,包括最新的调制解调器芯片组QualcommGobiTM9x35和射频收发芯片QualcommWTR3925,带来行业领先的4GLTEAdvanced移动宽带连接。这两款产品属于美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案,

简介：安捷伦科技公司日前宣布推出业界领先的N7109A多通道信号分析仪增强功能,包括LTE天线波束赋形和LTE-Advanced载波聚合,可满足新兴多通道LTE、TD-LTE、LTE-Advanced和MIMO射频测量的要求。凭借N7109A在WiMAXTM和LTEMIMO测量方面的优势,

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简介：2010年12月19日,国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》工作总结暨工作部署大会在北京召开。专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文、上海市副市长沈晓明,科技部重大专项办公室主任许倞,专项领导小组办公室主任