简介：本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。

简介：ITU设想在2010年左右发展出一种新的系统，将支持高移动性的大约100Mbit／s的峰值数据速率和低移动性的1Gbit／s的数据速率。这种系统被称为后IMT-2000系统，它将作为增强型IMT-2000系统和其他无线电系统的补充。

简介：针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度，是对其进行降温最直接有效的一种方式；合理布局可以避免热集中现象。针对MCM单位体积内的功耗大，芯片热失效和热退化现象突出，对其芯片凸点和无铅焊料球进行了可靠性分析；结果表明，内应力最大处位于凸点与芯片的接触面上，凸点与基板和焊点与PCB的接触面均为高应力应变区域，是焊点的薄弱环节。

简介：Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境，可大大缩短印刷电路板（PCB）焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环路控制，可实现PCB特征的自动化管理并提供有利的环保因素，从而提高焊接稳定性和质量。激光头具备的独特而精密的X、Y、Z三轴控制功能，源自Seica在飞针测试系统开发方面积累的丰富经验。

简介：

简介：刚挠结合印制板向高密度互联方向发展，要求线路更细，导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用，微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素，用正交试验法作对比试验，优化各因素参数，讨论了各因素与基板材料的关系，并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数，在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。

简介：

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

简介：刚柔多层板（以下简称R—FPCB）是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板，早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域，其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S／20便携式计算机，这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。

简介：高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。

简介：基于冗余技术,通过现有车载网络系统的架构,从节点、链路和组件3个层次提出了车载网络系统的可靠性设计方法。在综合成本、质量和体积等约束条件下,分析了车载网络系统的冗余规划,设计了基于冗余技术的车载网络系统架构,使网络系统具有高可靠性。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

简介：超薄（或说零厚度）微带线是微波电路设计的重要组成部分。基于矩量法，推导了零厚度微带线电磁参量的公式，计算了微带线的特性阻抗和相应的等效介电常数，探讨了微带线的准静电边缘效应和两条微带线间的近端串扰问题。计算结果与已有结果相比较，一致性良好。

简介：由于产品技术性能和结构要求等方面的提高，可靠性问题愈显突出，文章对电子元器件的可靠性进行了分析。寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化规律，寿命测试分析方法采用威布尔型分析方法，根据极大似然估计的不变原则，统计出元件的平均寿命的极大似然估计，另外采用指数分布，属于伽玛分布和威布尔分布的特殊情况，统计产品的偶然失效。实验仿真给出了数据，其目的在于提高电子产品的可靠性。

简介：从前端和传输设备的观点来看,多信道多点分配业务(MMDS)系统大多数是经过深思熟虑和良好设计的。然而,对于所需设备的预先计划和分析则往往估计不足。由于接收设备可能是系统经营者所遇到的最大的长期投资项目,因此,准确地预测平均安装成本,把它作为初始业务计划的一部分,是极其重要的。

简介：文章通过对覆铜板用电子级玻璃纤维布基材行业内浸润性测试方法的分析和研究，提出了一种可自动测试电子级玻璃纤维布基材在树脂中浸润性的分析方法，通过该方法可以快速比较出不同电子级玻璃纤维布基材的浸润性优劣。

简介：课堂教学模式改革是我国目前高职教育教学改革的重要课题。近年来高职院校发展迅猛,从1998年432所高职院校增至2013年的1266所。与迅速发展的高职院校相对应的是课程改革与发展相对滞后,部分高职院校虽然对课堂教学的质量比较重视,但是对于教学的有效性不够重视,满足不了高职教育发展的需要。文章从教学内容、方法和效果三个方面,通过＂企业管理＂课程进行教学有效性研究。

简介：本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。