简介：1．阻抗简介1。1何谓阻抗？阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1．2为何要阻抗控制？因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。

简介：常规的PCB用在高速，高频信号时会发生阻抗匹配问题。本文主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产，测试和计算，通过结构设计，计算，生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论，表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合，加上良好的测试设备进行监控，完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板。

简介：从Maxwell方程出发，研究了平面波入射到空气和左手媒质的分界面上时，界面附近的电磁场，并将电场和磁场的关系表示为阻抗边界条件表达式，然后与右手媒质的阻抗边界条件进行对比，指出其形式上的统一和计算公式的区别。在此基础上，对多层媒质引用传输线法进行分析，并采用其给出的多层媒质的反射系数计算公式，计算了多层媒质内包含左手媒质时的表面反射系数，并对多层媒质包含左手媒质和右手媒质的情形进行了对比，研究了其反射系数幅度和相位的异同。最后将边界条件应用到阻抗半平面的散射场的计算中，探讨了平面波入射到单面涂敷左手媒质的阻抗半平面上时的散射场，并对场的计算公式作了简单分析。

简介：日本东芝公司（Toshiba）日前宣布，一种被命名为DTMOS的新式功率MOSFET，由于采用最新的超结合技术，DTMOS的导通电阻（RDSon）仅相当于传统的MOSFET的40％左右，可降低功耗。在采用这项技术的系列产品中第一个产品是0TK15A60S，它的市场定位于电视机电源、家用电器、交流电适配器、照明镇流器。

简介：随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展，其中一个非常重要的问题就是：要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战，为此，本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。

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简介：本文主要通过对不同尺寸阻抗试样及不同大小阻抗试样的阻抗测试TDR迹线的分析，对特性阻抗模拟设计试样的尺寸及阻抗大小与PolarCITS测试系统的测试区域的选取之间的关系进行阐述，以便为特性阻抗模拟试样的设计与测试提供参考。

简介：功控电路又称自动功率控制电路(APC)，以克服移动通讯中远端对近端的干扰。它和功放单元密不可分，根据功放输出大小自动调节电路增益，形成功率放大控制环路，其基本控制结构包括取样、整流、滤波、比较器等元件。在日常维修中笔者发现，在不更换射频IC、功控集成块的前提下，通过对取样电阻、功控电阻阻值的代换，可对发射关机、发射难等常见故障进行应急维修。下面具体分析这种应急代换维修法，希望与广大维修爱好者共同交流。

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简介：业界首屈一指的制前设计电脑辅助制造与工程系统软件解决方案商奥宝科技（FrontlinePCBSolutions），今日发表专为PCB生产厂商所研发的新款InCoupon自动阻抗测试coupon产生器。

简介：随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严。特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃。为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法的基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间的密切关联和阻抗板件生产过程中的阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中的阻抗不匹配对阻抗测量结果的影响。

简介：本文介绍了几种集成电路物工艺中高精度电阻和电容的制作方法.

简介：低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC）技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

简介：目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。

简介：文章通过对多晶薄膜的性质和多晶电阻形成工艺的稳定性研究，剖析在生产过程中三种形成多晶电阻主要工艺的波动情况，并对形成工艺波动的原因和控制方法进行了讨论。同时对于采取控制方法以后的多晶电阻的工艺情况进行分析，证明提高多晶电阻制造工艺稳定性必须提高多晶淀积和离子注入工艺能力，以及如何提高多晶淀积和离子注入的受控。最后对采取控制措施后的多晶电阻的改善效果进行回顾，说明离子注入工艺采取除气和多晶淀积隔片放置方式有效地提高了多晶电阻工艺的稳定性。

简介：提出一种新的IGBT闭环变电阻驱动策略来增强开环变电阻策略的实用性,并改善开通/关断特性。该策略通过检测IGBT集电极电流变化率（di/dt）与电压变化率（dv/dt）,对正常开通/关断过程中门极电阻的切换进行闭环控制,在保证IGBT安全工作、防止产生较大电磁干扰的前提下,加快IGBT开关速度并减小开关损耗。最后通过仿真验证了该策略的可行性。

简介：

简介：PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。

简介：本文在分析压电换能器的阻抗特性和工作点的基础上,讲述了超声波清洗机的阻抗匹配原理,并分别介绍了他激式和自激式发生器具体的匹配方法.这些对于超声波清洗机匹配电路的设计和调节都具有参考价值.

简介：研究了掺CoO、Nb2O5、La2O3的SnO2基压敏陶瓷，用阻抗相角图表明了阻抗数据，结果表明，在所测的压敏陶瓷中，其晶粒边界处有不同的缺陷。主要的载流子是O′和O″。LaSn′的作用是促进O′和O″缺陷的形成，它对在晶粒边界区接触面处势垒的形成起了决定性作用。