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  • 简介:摘要近年来,由于我国对外出口与拉动内需之间的有效转变,产业集聚效应越来越明显,进而对于研究产业的集聚效应的影响因素也越来越得到经济学家的重视,其能够很好的影响到我国经济发展的质量和速度。因此,本文采用文献综述的基本方法对于产业集聚的影响因素进行分类和总结,然后结合企业实例进一步明确影响因素的力度和方向。总之,要确定影响因素与产业集聚之间的内在影响性。因此,本文所研究的基本因素为企业因素、产业因素以及外部环境因素,这些因素基本上包含了企业交易过程中的整个流程,对于研究产业集聚效应影响来说,是基本的研究逻辑。

  • 标签: 产业集聚效应 影响因素 内在影响性
  • 简介:目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。

  • 标签: 孔电阻 镀铜 减成法
  • 简介:简要介绍了地质雷达的探测深度和分辨率与天线中心频率fc的直接关系,在选择中心频率时要同时兼顾探测深度和分辨率。文中介绍了地质雷达采集参数的选取方法,给出了相应的计算公式以及参数调整的影响和经验数据。此外,说明了在混凝土结构探测过程中,还要注意探测时机的选取。

  • 标签: 地质雷达 探测深度 分辨率 探测参数
  • 简介:摘要本文通过对航空喷气燃料的油样分析的部分数据,推测管道内的污染程度,针对性的指导通球扫线的必要性,毕竟管道进行通球扫线对管道有一定的损伤,所以操作规程更是慎之又慎,另外对颗粒污染物的造成因素进行了分析和解决意见。

  • 标签: 管道 喷气燃料 颗粒污染 分析 解决 指导性
  • 简介:摘要学习不仅受到学习者动机的影响,还受到个体认知发展、智力水平及其他人格特征的影响。这些因素常常伴随着学习,使之产生微妙的改变,甚至左右学习的方向和最后学习的动力和态度。

  • 标签: 认知发展 智力 学习风格 自我概念
  • 简介:内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件(主要为热冲击)下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。

  • 标签: 内层开裂 分析试验 控制要点
  • 简介:首先介绍了多晶电阻在线监控和工艺控制模块(PCM)监控的两种方法:四探针法和范德堡法,并解决了四探针法在线监控方法多晶电阻波动大的问题;针对生产过程中遇到的多晶电阻偏小问题,通过扫描电镜分析发现多晶晶粒明显偏大,通过对多晶淀积速率的分析确定多晶速率越小,多晶淀积晶粒越大,根据多晶导电理论可知多晶晶粒大,晶粒间界变小,晶粒间界杂质俘获变少,多晶掺杂浓度转化为载流子的比例变高,因此多晶电阻变小。最后根据工程实践列举了影响多晶淀积速率的两大主要因素为多晶淀积温度和多晶炉管维护次数,为保证多晶淀积速率稳定,多晶炉管维护次数尽量少于6次,同时需要对多晶淀积温度进行控制。

  • 标签: 多晶电阻 晶粒 淀积速率 四探针法测试电阻
  • 简介:金属基印制板为提高绝缘孔(槽)可靠性问题,成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究,结果表明,预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理,可以提高树脂与孔壁的结合力;研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc(:铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响,介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

  • 标签: 绝缘孔 绝缘槽 金属基板 绝缘失效
  • 简介:摘要机械设备在加工精度方面受到诸多因素影响,为了确保加工质量需结合实际需要,利用直接消除法、补偿消除法等几种方式可以解决机械误差,并能够进一步提高设备的加工质量。本研究从机械加工精度的影响因素问题进行分析,希望能够对为了来机械加工精度的研究提供借鉴和帮助。

  • 标签: 机械加工 精度 影响因素
  • 简介:摘要:光伏玻璃压延成形过程中,如控制不当会产生挫伤、辊印等各类玻璃缺陷,影响最终的玻璃性能,本文从人、机、料、法、环五方面浅析对压延成形的影响因素

  • 标签: 光伏玻璃 压延成形 压延机 玻璃液
  • 简介:摘要:企业作为碳排放的主体,良好的碳信息披露质量是保证实现碳减排的前提。在国际上,澳大利亚、英国等相继颁布了关于温室效应的法律法规。同时,随着ESG准则的完善,国际组织将相机构建出碳信息披露的框架。而目前我国碳排放信息披露制度尚不健全,信息披露标准和准则还有待进一步完善,企业碳信息披露存在“不充分、不规范、不主动”等问题。

  • 标签: 企业碳信息 碳信息披露
  • 简介:曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

  • 标签: 填孔 曲率吸附机制 机理
  • 简介:随着科学技术的飞速发展,对通信网络运行的稳定性、可靠性、安全性要求也越来越高,同时,由于建设项目的复杂化,在很大程度上加大了通信施工质量控制的难度。对此,本文分析了通信施工质量的影响因素,并结合影响因素的具体特征,提出了相关控制策略,意在提高通信施工项目的整体质量。

  • 标签: 通信施工 质量 控制
  • 简介:摘要:随着我国社会工业发展对石油资源的需求不断增长,我国油田开采技术需要不断的升级,提高油田开采的效率和质量,才能更好的满足我国社会对石油资源的需求。注水系统作为油田开发中的重要系统部分,对我国石油开采的综合效率具有重要的影响。本文对影响注水系统效率的因素进行了深入的研究与分析,并提出了一些提高注水系统效率的有效方法,希望可以起到一定的借鉴作用,提高我国油田开发中注水系统的综合效率。

  • 标签: 注水系统效率 有效方法 影响因素
  • 简介:充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

  • 标签: 蚀刻机理 蚀刻速率 氧化还原势
  • 简介:摘要:本文旨在研究我国电子信息产业集聚的影响因素,并分析其优势和挑战,提出相应的发展战略。首先介绍了我国电子信息产业的现状和特点,包括地理分布、产业结构和产业链价值链等。接着,从市场、政策、人才、技术和环境等多个方面分析了我国电子信息产业集聚的影响因素。在此基础上,分析了我国电子信息产业集聚的优势和挑战,提出了政府引导、企业发展、人才培养和技术创新等方面的发展战略。最后,总结了研究结果,并提出了未来的研究方向。

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  • 简介:无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验,可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-2Ag-0.75Cu-3Bi焊料的性能,可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括:使用SEM观察焊点结构变化;使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析,揭示出结构退化、

  • 标签: SN-AG-CU 焊点可靠性 温度冲击试验 结构变化 焊点强度 可靠性问题
  • 简介:印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法.而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差,高精度微孔加工难以完成,而新发展起来的激光钻孔技术,由于设备昴贵也使用较少,因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能,因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果,因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

  • 标签: 印制电路板 数控钻孔 机械钻孔 微孔加工 激光钻孔技术 工艺方法
  • 简介:荧光增白剂(FWA)是洗衣粉中一种重要的添加剂.在高档次的洗衣粉中.增白剂组分必不可少,且添加量相对较高.在洗衣粉体系中,增白剂的作用主要有两个方面.一是对粉体自身增白,二是对用粉洗涤后的织物增白.

  • 标签: 因素探讨 增艳 增白增