简介:高频信号传输基板中低损耗积层材料的半加成法Semi-additiveprocessforlowlossbuildupmaterialinhigh-frequencysignaltransmissionsubstrates半加成法(SAP)已广泛应用于超细电路制作,需要良好的介质材料,应有良好的加工性、耐化学性、尺寸稳定性和足够的机械强度,以及为高速信号传输必需具有优良的电气性能。文章介绍一种新的SAP系统,成功地应用于环氧树脂、氰酸酯型介质材料,取得了非常低的介质表面粗糙度(Ra=80±18nm)和高粘附力(658±18克力/厘米)水平,达到积层介质层表面光滑同时有高的电镀铜层附着力,促进高频信号完整性。
简介:在技术成熟度的评价过程中,现有的TRL(技术成熟度等级)评价方法、TRIZ(发现并解决问题的理论)评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏和评价结果不够精确等不足。采用了基于文献统计的方法,探索技术成熟度的评价方法及实施流程。研究技术指标的构建方法,结合logisticregression(逻辑回归)技术,构建技术发展模型,以保证数据的有效性和拟合结果的准确性。针对二维、三维及系统级多芯片模块3种技术,开展方法的应用研究。研究结果表明,基于文献统计方法的多芯片模块技术的评价结果能合理地解释实际情况下技术的发展程度,验证了文章提出方法的可行性。