简介:不饱和聚酯(UP)通过正确选择原材料和固化条件可获得更广泛的应用。然而由于其抗冲击性能较低,使其一些应用受到限制。掺混能够增加网络结构柔性的改性剂可提高抗冲击性能。在UP网络结构中引入柔性的聚硅氧烷链段,象形成接枝共聚物一样,作为树脂和改性剂之间的低粘附性降至最低的一种方法,以便增加改性物的柔性。由于聚酯和聚硅氧烷是不互溶的混合物体系,在固化时,接枝共聚作用能够促进两聚合物问的相容性。所以,将甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)通过自由基反应引入到树脂网络结构中,以及1,3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)中的氨基与GMA反应。硅氧烷(1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙氧二硅氧烷)的加入可使聚有机硅氧烷网络增长,而加水可以保证固化期间水解和缩聚反应进行。使用此方法可改善改性物的柔性。采用动态机械分析方法评价了接枝共聚,并且通过悬臂梁式试验评价了纯UP和改性UP抗冲击性能。在较低的改性剂含量范围内,在不饱和聚酯链段内接枝柔性链段可有效地提高聚酯树脂的冲击性能。
简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。