简介：介绍了LMS算法和LMS滤波器的的基本原理．给出了利用MATLAB和DspBuilder来建立算法模型，从而完成LMS自适应滤波器的仿真与设计方法，该方法可以有效地提高FPGA的设计效率，同时降低设计人员对硬件的要求。

简介：提出了一种简单的自适应中值滤波方法。该方法先将整幅图像划分成多个子图像，然后对每一个子图像进行扫描并统计出各子图像中的噪声点个数，最后对每个子图像自动选用合适的滤波窗口进行滤波操作。

简介：虽然电子工业正在经历一个世界范围内的衰退，中国，作为电子制造的一个亮点，大有希望。中国加入世贸组织是可以预见的，以及被授予2008年的夏季奥运会的举办权，许多工业观察家预计在今后七年内将有一个前所未有的中国投资热。

简介：当工业4.0概念来袭,智能化、网络化热潮空前高涨,＂中国创造＂的呼声也越来越高。但是,我们在抢占制造业制高点的时候,也不应丢弃我们已有的优势和地位。＂中国制造＂需要进一步强化和升级,靠什么？

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，

简介：黄金是财富的象征，金子是昂贵的。1921年列宁发表了一篇“论黄金在目前和在社会主义完全胜利后的作用”的重要论文。他说到：为了(抢夺)金子的缘故，在帝国主义挑起的第一次世界大战和其他战争中，数千万人遭到屠杀，更多的人变成残废。因此，“我们将来在世界范围内取得胜利以后，我想，我们会在世界几个最大城市的街道上用金子修一些公共厕所。”因为那时黄金将失去它作为财富标志的作用，用它修公厕将使后来的人们永远记住争夺黄金给人类带来过什么样的灾难。

简介：罗克韦尔自动化是一家有着百年历史的专注于工业自动化与信息化的公司,公司致力于为制造企业在生产过程中提供完整的自动化及信息化解决方案,业务遍及全球,在中国哈尔滨,有生产变频器的制造工厂一罗克韦尔自动化控制集成哈尔滨工厂。笔者于2016年4月27日罗克韦尔自动化亚太区中压变频器、智能低压柜高峰论坛期间参观了工厂,并对罗克韦尔的管理团队进行了采访。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

简介：http：//www.automation.com据美国机械制造技术协会AMT统计，3月份的美国制造技术订单总额达5．0791亿美元。据参与USMTO计划的公司报告，与2月份相比环比增长了30．4％，与2012年3月的4．9196亿美元相比，

简介：治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。专用、复合测试洽具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100％，从而节约治具的制造费用。

简介：2.3.3最新的积层基板制造技术（1）ALIVJH（AnyLayerInterstitialViaHole）1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化，1991年全力开发出积层线路板，并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层]，它与[全层积层]有比较大的区别。

简介：1概述社会的发展和科学技术的进步，使人们越来越清楚地认识到发展经济与环境协调的重要性。环保型的产品和绿色、环保的生产技术，已成为当今世界保持可持续性发展的趋势。

简介：刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。

简介：近日,全球能效管理和自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气与赛迪智能制造测评工程技术中心(以下简称"赛迪智能制造")签订合作谅解备忘录,双方将围绕智能制造服务业务在中国市场开展合作。

简介：刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。