简介：1出版信息清华大学蔡宣三教授和北京理工大学龚绍文教授合著的《高频功率电子学》一书已由中国水利水电出版社2009年6月在北京出版。

简介：1小信号处理电路开关电源讲完后，打算讨论变频器里的采样电路了，张老师说：“采样电路必须解决好两件事情：第一件是放大，例如，在测量电流时，采样时是不允许影响被测的电流的。所以，采样所得的信号，常常是十分微弱的，必须进行足够的，而又不失真的放大。

简介：4变频调速系统取代其他调速系统取代直流调速系统厂里有一台橡胶机械,采用直流电动机调速,因故障率较高,小孙自告奋勇地要把它改造成变频调速。

简介：出场人物：小孙：蓝天公司电气工程师课堂风格：深入浅出。1猪舍排气扇的变频调速小孙的表兄在农村养猪,他为猪舍装了一台排气扇,因为不大懂电气设备,所购排气扇的电动机规格竟然是：三相380V,2.2kW,5.6A,940r/min,买回来后不能用。

简介：本文简要地介绍汽车上车载信息系统已能互联到卫星和通信网络，未来将向集成化、智能化、全图形化信息平台的方向发展。该信息平台主要采用微电子器件及其应用技术，包括：1、互联信息娱乐系统；2、车载信息系统的主要功能；3、车载信息系统的技术特点；4、车载信息平台发展的关键技术；5、车载信息平台多媒体传输系统的设计；6、车载信息平台可拓展的应用领域。

简介：还有什么问题？小孙瞧了瞧他的单子,说：＂第四个问题,厂里有一台带式输送机,从0Hz开始启动时,完全启动不起来,大约到10Hz时才突然动起来了,因为加速度太大,传输带上的半成品,常常晃动,有没有办法解决？＂

简介：近日，美国《财富》杂志载文指出，在20世纪科技史上有两件事影响深远：一是微电子芯片，它是计算机和众多家电的心脏，它改变了我们的经济和文化生活，并已进入每一个家庭；另一件事就是生物芯片，它将改变生命科学的研究方式，革新医学诊断和治疗，极大地提高人口素质和健康水平。有人认为，从某种意义上说，如果20世纪属于微电子芯片的话，21世纪则是生物芯片的时代。

简介：介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点，分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重，同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。

简介：

简介：他在报告中对电力电子器件方面的最新发展和电力电子与电力传动技术在可再生能源分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动绿色照明中的应用及电力电子系统集成等方面作了全面论述。同时，还指出我国电力电子与电力传动产业所面临的良好机遇和严峻的挑战。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：跨入21世纪,人类就面对着赖以生存的传统化石能源(即煤和石油,它们分别是古代植物和动物演变而成的化石类燃料)急剧耗尽的问题。由此还加剧了大气污染,增强了温室效应(地球温度升高),从而引发能源危机,地

简介：

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：SGS与ROHS的区别，甚至有些客人问到，ROHS报告里有没有包括SGS标准？还有的问SGS报告是不是ROHS报告？感到大家都进入了一个误区，误认为SGS报告就是RoHS报告了。或是认为ROHS标准就是SGS标准。可能这就是品牌的力量吧，当然更多的客人是分的清楚的，有些大公司，机构只是出于风险的考虑，

简介：分析核电站非安全级DCS的系统架构，设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统；在此基础上提出一种热备份冗余方案，保证系统可靠运行。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，