学科分类
/ 2
22 个结果
  • 简介:美国模拟器件公司(ADI)日前推出一款适于各种汽车和工业应用的传感器放大器——AD8556。该器件属于ADI的数字可编程放大器系列产品。AD8556内置了集成抗电磁干扰(EMI)滤波器、具有很宽的工作温度范围、低失调电压及其漂移,以及开路和短路保护功能,从而使其适合用于防抱死制动系统(ABS)中的压力传感器、乘客检测系统、油耗传感器、传送控制以及精密应变计或压力计。

  • 标签: 可编程放大器 压力传感器 工业应用 ADI 美国模拟器件公司 防抱死制动系统
  • 简介:针对永磁电机在变频空调系统中越来越多的应用,本文分析了永磁同步电机的特点以及无速度传感器矢量控制的基本原理。同时简要介绍了无速度传感器永磁同步电机,压缩机系统,并根据压缩机负载转矩波动的特点,提出了一种q轴指令电流复合控制策略来改进传统矢量控制策略,从而减小转速的波动,系统仿真结果证明了该方法的有效性。

  • 标签: 永磁同步电机 变频空调 无速度传感器 矢量控制 永磁电机 压缩机
  • 简介:本文综述了高压IGBT的动态雪崩问题,涉及IGBT动态雪崩的概念、复杂性、失效机理和应对措施等。对这些问题的了解和掌握,对于设计制造坚固性强的高压IGBT是至关重要的。

  • 标签: IGBT 动态雪崩 坚固性 电流丝
  • 简介:回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

  • 标签: 质量问题 回流焊接 回流技术 故障模式 技术整合 原理
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:分析讨论单相及三相可控饱和电抗器主回路谐波问题,结论是单相及三相可控饱和电抗器主回路的电流谐波为奇次。讨论抑制三相可控饱和电抗器电流总谐波畸变率(THD)的方法。

  • 标签: 饱和电抗器 可控 谐波 主回路 总谐波畸变率
  • 简介:本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出相应的解决方法。

  • 标签: 接插件 镀金 镀层质量 色泽 结合力
  • 简介:2元器件引线(端头)的无铅化元器件引线(端头)的无铅化就是将其引线原来使用的Sn/Pb焊料等可焊涂复层,用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑,对元器件引线(可焊端头),根据引线的芯线构造的不同,可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理,实现无铅化焊接。对元器件引线(可焊端头)镀层的要求是:无铅,抗氧化,耐高温(260℃),与无铅焊料生成良好的界面合金层。

  • 标签: 无铅化焊接 电子组装 无铅焊料 元器件 表面处理 合金层
  • 简介:中大功率中压变频调速技术发展很快,而且市场潜力很大。每年以12—20%速度增长,2003年大中功率中压变频器增长高达40%,总值达50亿元,总容量达600多万kW,其功率分布情况为500-5000kW。

  • 标签: 电动机 大中功率中压变频调速 变频器 功率分布
  • 简介:通过对高压变频器谐波干扰源和干扰途径的分析,本文提出了抑制干扰的方法、对策和高压变频器应用中需要注意的一些问题

  • 标签: 高压变频器 谐波干扰 对策
  • 简介:时域仿真法是研究电力系统电能质量的一种重要方法,本文基于Ansoft/Simplorer软件平台对电气负载对船舶电力系统电能质量的影响进行分析。研究的主要对象是感性负载、容性负载和整流型负载,根据外特性在仿真环境中建立感性负载和容性负载的等效阻抗模型,利用电力电子器件建立变压整流器的模型。通过仿真对电能质量中的三相不平衡问题、功率因数问题、谐波问题和直流脉动问题进行研究,以分析电气负载对船舶电力系统电能质量的影响。

  • 标签: 电力系统 电能质量 仿真
  • 简介:随着电子行业的飞速发展,表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展,使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点:无引线,降低了引脚间的自感系数,有利于高频电路;中间大面积裸露焊盘,使元件本身具有很强的散热能力;同时,四周I/O焊端使PCB布线灵活方便,方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点,其近年来得到大量应用,在元件封装中比率越来越大。但是,许多公司对该类型封装认识不足,造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本文从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

  • 标签: OFN 焊接不良 表面组装 失效模式 SMT
  • 简介:UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比,

  • 标签: 贴片胶 太阳能电池组件 导电银浆 胶粘剂 密封胶 填充胶
  • 简介:本文初步讨论了同分析电力半导体运行失效机理有关的九个基本问题。指出在深刻了解所用器件特点的基础上,充分掌握具体的实际运行工况,做好热分析和热计算,选好器件参数和相应冷却系统,保证在运行的任何工况下,器件都不会超出相应的安全工作区,才能真正用好这些器件。

  • 标签: 电力半导体器件 失效机理 基本问题 讨论
  • 简介:ROHS和WEEE指令不会小时,事实上,ROHS的势头更猛,而对WEEE的解释及其对向欧洲供应产品的装配商所意味的涵义正让许多人头痛。

  • 标签: ROHS WEEE指令 无铅
  • 简介:全自动焦度仪光学系统是产品设计的核心,为了提高自动焦度计的测量精度。提出一种新的测量图像。该图像在建立了16点数学模型并推导了镜片相关参数的计算方法。该算法将16个点分为四组进行计算,并取各组计算结果的平均值作为最终测量结果。根据16点数学模型的算法要求。设计了以FPGA和面阵CCD为核心的测量系统及16点图像二值化处理的算法。实验数据表明。该系统在测量精度及稳定性上都优于原有的基于4点测量图像的自动焦度计:该测量系统的技术指标已达到国家相关检验标准。

  • 标签: 自动焦度计 16点数学模型 FPGA 面阵CCD
  • 简介:在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

  • 标签: PCB设计 阻抗匹配 匹配问题 原理图 计时 高速PCB
  • 简介:本文详细介绍了变频系统和SIEMENSPLC在三钢矿山气烧窑的应用;说明了PID的无扰切换原理,列举了在调试时出现的疑难问题及相应的解决方案。

  • 标签: 变频器 气烧窑 PID