简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：

简介：介绍了日本NEC公司生产的UPD6453字符叠加芯片的特点和功能。UPD6453芯片内部ROM可提供英文字母、日文和数字等240个字符的字模，同时其16个字符的RAM空间可供用户填入自定义的字符。文章在分析了UPD6453芯片功能基础上，介绍了利用UPD6453字符叠加芯片将汉字叠加在视频上的具体方法。

简介：1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭层结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

简介：介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。

简介：

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简介：手机、汽车、计算机及各类电子产品上，都离不计一个小小的“多层片式压敏电阻器”。然而，我国目前尚无一家企业大批量生产这一微电子器件，所需产品完全依赖进口，每年耗费外汇2亿美元。

简介：

简介：本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

简介：刚柔多层板（以下简称R—FPCB）是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板，早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域，其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S／20便携式计算机，这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，