简介：本文针对三家微波介质基板厂商提供的，一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，进行了简单介绍。在此基础上，对选用此类介质基板及相应的半固化片，制造通讯用多层微波介质基板，进行了较为详细的介绍。

简介：文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为：-0.45~-0.53dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能（Dk/Df）在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

简介：安捷伦科技日前宣布，在其J6900A三重播放分析仪平台上，推出业界第一款支持基于AVS的IPTV网络监测解决方案。AVS是由中国数字音视频编解码技术标准工作组制定的，可用于IPTV业务的一种音视频编解码标准。

简介：由去年3月产生的环评治理风暴,至今还在持续进行中.近日,环保部发布公告称,对环保系统内29家逾期未完成脱钩的“红顶中介”,予以注销环评资质.同时,废止《城市放射性废物管理办法》等10件规章和121件规范性文件.据悉,2015年3月,环保部发布的《全国环保系统环评机构脱钩方案》中要求,列入第二批的274家地方环保系统环评机构,

简介：近日，省科技厅、省财政厅联合下发《广东省重大科技成果产业化基金实施方案》。根据方案，省拟安排50亿元重大科技成果产业基金扶持科技型企业发展。方案明确，发挥财政科技资金对创新驱动的扶持引导作用，对具有国内自主知识产权和国际先进水平的重大科研创新成果产业化进行投资，争取将50亿元的省重大科技产业化基金通过母子基金架构引导放大至500亿元，带动超过1500亿元的社会资金自投入科技成果产业化，力争形成60～200支子基金，投资300～2000家科技型企业，推动50～200家科技型企业在新三板、创业板、中小板等多层次资本市场进行IPO。