简介：毕业了10年的同学聚会，有的成了教授、学者、作家；有的当了处长、科长；有的成了公司老总、主管；也有下岗分流的，给私企老板打工的，甚至也有做生意赔本欠债的。

简介：1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)

简介：第13届台湾电路板国际展览会（TPCAShow2012）于10月24日在台湾地区南港展览馆登场展出，展期3天。此次展会是集合电路板、电子组装、绿色科技、热管理、雷射运用、电子构装等的国际飨宴。台湾地区的吴敦义副总统、台湾线路板协会陈正雄理事长、台湾热管理协会的黄振东秘书长、经济部工业局的吕正华副局长以及CPCA、

简介：根据投资银行PacificCrestSecurities发布的一份研究报告，2005年将有16家芯片制造商的开支将达到10亿美元。从整个市场来看，2005年全球半导体产业投资预计在451亿美元左右，比2004年下滑6个百分点。一月份该银行曾预测全球半导体产业投资将下滑12％，而且将有18家芯片厂商开支将会达到10亿美元。

简介：IPCWorksAsia2009即将于2009年10月26日在深圳拉开帷幕。今年的活动包括：主题技术研讨会、IPCTGAsia技术组会议、IPC会员免费CIS级别培训、IPC175X材料声明系列标准精解讲座、IPC7351／7251讲座、高效实用的高速印制电路设计方法讲座、IPC020／033讲座等精彩的技术内容。

简介：三星电子日前宣布，公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称，公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片，实现了新的突破。2016年2月，三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。

简介：Ahera公司近日宣布推出lO代FPGA和SoC（芯片系统），帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化，以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首先布发的10代系列包括Atria~10以及Stratix~10FPGA和SoC，具有嵌入式处理器。

简介：Altera公司日前发布面向Stratix10FPGA和SoC的早期试用设计软件，这是业界第一款针对14nmFPGA的设计软件。客户现在可以启动自己的Stratix10FPGA设计，采用Stratix10HyperFlex体系结构和Intel14nm三栅极工艺，率先体验内核性能两倍的提高。在这一设计软件中，Altera引入了Hyper—Aware设计流程，包括创新的快速前向编译功能，支持客户快速研究设计性能，实现性能突破。

简介：在近日召开的IEEE国际电子设备会议上，IBM的科学家们展示了一系列突破性的科研成果，这将会大大推动更小、更快、更强处理器芯片的研发。

简介：本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.

简介：11月3日，三星电子公布了第三代10纳米制程技术（10LPU）的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产，这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。

简介：简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性，比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验，确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺，从而满足客户要求。

简介：央行4月11日发布的统计数据显示，3月份新增贷款1．06万亿元。同时，3月末，中国货币供应量余额103．61万亿元，同比增长15．7％，首次突破100万亿大关。截至2012年底，我国货币供应量余额为97．42万亿元，是美国的1．5倍，美国当时的货币供应量为64．71万亿元。从2002年初的16万亿，到如今超过100万亿，十多年里我国货币供应量增长超过6倍，货币是否超发再引争议。

简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：10月广东省制造业采购经理指数（重点企业PMI）为51．2，较上月上升0．3个百分点；5项权重指数“三升两降”，即生产量指数、新订单指数较上月回落，原材料库存指数、生产经营人员指数和供应商配送时间指数均较上月回升。

简介：中兴通讯日前在北京第20届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上宣布，继3月15日首家向业界推出双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712和相应解决方案之后，该产品在湖南广电集团试点工作取得成效，帮助湖南广电实施了广播电视业务与互联网业务的整合。

简介：5月14日上午,黄石经济技术开发区2018年第二批重点项目集中开工投产,台光电子粘合片和基板项目正式落户黄石,最快2019年开出产能.

简介：介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

简介：树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.