简介：明导公司近日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学（CFD）软件FloTHERM。目前正在申请专利中的FloTHERM软件，提供散热障碍（Bn）和散热捷径（Sc）区域，因此，第一次，工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里，以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

简介：随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带来散热密集孔分层的问题。本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究,对VIP散热密集孔设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证,并提出了散热密集VIP孔爆板分层改善的方向。

简介：SPMTM（智能功率模块）产品的大量涌现及其带来的成本效益潜力，使我们有理由重新审视低功耗驱动应用中SPM与传统分立功率器件之优、缺点的比较。今天，家用及商用电器之类的高产量电器制造商已经将SPM应用到洗衣机、电冰箱等电器中。这是一个强烈的信号，表明智能功率模块能够满足这些高产量家电制造业的成本和可靠性要求，并具有革新驱动电路产业的潜力。采用高度自动化的环氧模塑接线框构造，并结合使用诸如DBC（直接敷铜）之类的现代绝缘材料技术，已经生产出能处理1A-75A驱动电流的600VDIP（单列直插）和SIP（双列直插）SPM。

简介：本文介绍了半导体器件热阻的基本概念，讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别，并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法，说明了瞬态热阻测试的技术难点，还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

简介：功率半导体器件和电力电子世界上最早的半导体器件是整流器和晶体管,当时并没有功率半导体或微电子半导体之分。1958年,我国开始了第一个晶闸管研究课题(当初称为PNPN器件)。在大致相似的时间里,集成电路的研究也逐步开始。从此半导体器件向两个方向发展。前者

简介：罗姆从2012年3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的“全SiC”功率模块。据该公司介绍，全SiC功率模块的量产尚属“全球首次”。

简介：MOSFET是大多数开关电源（SMPS）中晶体管的选择。MOSFET可以作为栅极整流器来提高效率。为了在功率应用中选择最好的开关，本文对优化后的P沟道和N沟道MOSFET进行了比较。

简介：国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）日前宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功率解决方案采用基于图形使用者接口（GUI）的VR设计，可提供快速、实时的调校功能，并能实现系统级优化。

简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

简介：Diodes公司推出ZXTR2000系列高压稳压器，把晶体管、Zener二极管及电阻器集成到一个标准SOT89封装，通过减少器件数量和占位面积，提升电路的功率密度。这些器件主要用于网络、电信和以太网供电（PoE）应用，可以有效地为48V直流一直流电源的变压器初级端控制器调节电压。

简介：<正>艺精YZB-600Ⅰ型自动大功率曝光机近两年已有几十台推向用户,为了使设备能在行业中特别是各个用户手里充分发挥作用,保证设备的高效产出,现特介绍设备常用的保养方法,供用户参考。1要科学的使用设备任何设备及电器产品,不正当的操作必将加快功能的失效。曝光机也不例外。在使用设备前一定要仔细的阅读《使用说明书》,工艺人员更应探索一条高效使用设备的工艺操作方法,即保证工艺操作的正确性,又能不损伤设备的

简介：对于任何人来说，数字电源系统管理（DPSM）在通信和计算机行业内的持续采用，在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和／或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

简介：美高森美公司（MierosemiCorporation）推出用于IEEE802．11ac（亦称作第五代Wi—Fi）无线接入点和媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802．1in和IEEE802．11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品，通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。

简介：经过近两年的努力，在广东省政府企业技术改造项目的资助下、在广东粤晶高科有限公司和华越微电子有限公司的协助下，浙大微电子目前成功研发了广泛应用于电机调速、逆变器、开关电源、电子开关、汽车电器、PDP等整机产品配套的500V／18A高压功率VDMOS器件，并且拥有自主知识产权。