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  • 简介:英飞凌(Infineon)近日宣布,已经同意以30亿美元现金并购美国国际整流器公司(InternationalRectifier),这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。

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  • 简介:在2004年只有中国是全球投资家心中的热土,而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒,那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度,这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡,虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕,但我们中国是世界工厂,

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  • 简介:保形涂料解决方案制造商HumiSeal宣布斥资100万美元用于其研发,巩固其作为保形涂料推动力量的地位。公司位于麻萨诸塞州陶顿和英国萨里坎伯利的两个实验室将有助于确保下一代涂层化学品的持续开发,以及加强客户支持供应。

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  • 简介:9月5日,大族激光与东莞市壮凌自动化科技有限公司并购签约仪式在大族激光总部举行,这是继6月29目大族激光对铂钠特斯的成功投资并购之后,时隔两个月,在锂电设备行业的又一重大战略布局。壮凌自动化是一家专业从事集锂电池设备研发、生产、销售、服务为一体的科技公司,主营:挤压式涂布机、立板式涂布机、机架式涂布机、实验室涂布机等设备。

  • 标签: 激光技术 公司并购 研发中心 自动化 湖南大学 涂布机
  • 简介:日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利,预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工,8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多万美元,用作二期激光钻孔设备项目。

  • 标签: 再投资 常熟 日立 厂房建设 设备项目 激光钻孔
  • 简介:根据投资银行PacificCrestSecurities发布的一份研究报告,2005年将有16家芯片制造商的开支将达到10亿美元。从整个市场来看,2005年全球半导体产业投资预计在451亿美元左右,比2004年下滑6个百分点。一月份该银行曾预测全球半导体产业投资将下滑12%,而且将有18家芯片厂商开支将会达到10亿美元。

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  • 简介:北京山海昆仑资本管理有限公司(山海昆仑)与硅谷数模半导体公司(硅谷数模)日前共同宣布,双方已经达成了最终合并协议,山海昆仑牵头的财团将以5亿美元买下硅谷数模的所有流通股。

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  • 简介:我国最后一个待开发的大河三角洲——黄河三角洲将迎来开发热潮,继今年4月山东省出台《黄河三角洲高效生态经济区发展规划》之后,山东省又将出台《支持黄河三角洲高效生态经济区又好又快发展的意见》,这两份文件明确了黄河三角洲开发建设的方向及扶持措施。

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  • 简介:生益科技(600183)8月25日晚发布公告称,随着通信行业往高频段方向的演变,各种电子设备的电路高频化趋势对线路板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。

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  • 简介:5月15日上午,安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.

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  • 简介:华新集团旗下的精成科技决议在湖南的永州投资电子产品的组装(EMS)业务,投资金额并达980万美元,精成科技主管指出,此一投资案预计在2015年年底前进人营运。

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  • 简介:据彭博社报道,诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术的公司,加入到特斯拉和谷歌等公司的行列,致力于开发更智能和联网程度更高的未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立的基金,用于支持移动技术公司的数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理,后者还管理着约7亿美元的资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软,将重塑自己和扩展至新领域。

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  • 简介:8月28日-30日,在第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上,竞业电子(香港)有限公司拟投资14.6亿元,建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目,占地约100亩,年产值约30亿元。

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  • 简介:一个国内技术最先进、资源最高端、:示范效应最前沿的云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日,美国新云公司正式签约入驻无锡(太湖)国际科技园,企业计划在六年内累计投入12亿美元,在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区,形成完整的云计算生态产业链。

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  • 简介:台湾电路板协会于近日举办了“TPCA标竿论坛-产业碳风险管理论坛”,邀请台湾地区永续能源研究基金会董事长简又新、前空保处处长杨之远教授、企业永续发展协会秘书长黄正忠先生及马偕医院申永顺副教授等针对近日热门的环保议题进行演讲,内容精辟,参与研讨会人数高达百人,座无虚席。

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  • 简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资并购)协议.

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