简介:电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格,FFCSP的工艺流程,
简介:松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷(孔洞)的叠层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。
简介:在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。
简介:埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。
简介:Qorvo^(R),Inc.(Qorvo)近日宣布,公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^(R)GreenPowerv1.1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型,从此告别电池,也无需追求超长电池寿命。
简介:为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。
简介:小而美、专而强,是多普光电的真实写照。目前,由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外,受120多家国内外优质客户拥戴,当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。
简介:在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。
简介:1前言加快技术创新、努力开拓市场,既是发展我国半导体产业的长期着力点,更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手。
简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。
简介:众所周知,在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题:VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I/O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。
简介:山东大学是我国历史最悠久的著名大学之一。一百年来,山东大学汲取着齐鲁文化的营养,秉承学术自由,兼容并包的办学理念,破门户之囿,采百家之长,形成博大精深、历久弥新的文化底蕴;注重人文精神、崇尚科学理念、文理医工多学科协调发展的办学思想。山东大学多屏幕微机研究所成立于1993年初,是利用一项发明专利技术——多屏幕微机而设立
简介:低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此,在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载,艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠的测试,大大提高测试效率。
简介:日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利,预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工,8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多万美元,用作二期激光钻孔设备项目。
简介:ADI公司最新推出两款四通道12bit模数转换器(ADC)——AD9239与AD9639,与其它同类产品相比,仅占用50%的印制电路板面积。相比于使用多达26个引脚的同类双通道器件,AD9239与AD9639四通道模数转换器仅需要8个引脚和迹线,在电缆基础设施、
简介:日前锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片,它支持四频GSM/EDGE和WCDMA/CDMA/LTE手持移动设备和智能手机。RDA6861是一种高功率,高效率的前端模块芯片,是由多模功率放大器和一个多掷天线开关组成的。该产品的内部功率放大器支持WCDMA/LTE频带的频率,并提供两个可选的,用于外部WCDMA/LTE功率放大器连接的UMTS交换机端口。功率放大器,
简介:从1999年开始,三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌
简介:据报道,三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。
简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。
简介:概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
超高密度三维封装的可靠性
松下电器展出用于三维安装的叠层底板
工信部:TD—LTE亟需发展多模芯片和终端
埋嵌平面电阻印制板阻值控制方法研究
Qorvo^(R)的多传感器和通用开关扩展获得ZigBee^(R)Green Power v1.1认证
浅谈PCB半孔多制程的加工
多普光电:小而美演绎大未来
中国集成电路企业在合作中多赢
“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”获选项目
三星电子公布第三代10纳米芯片细节
选择最佳的引脚复用技术用于多FPGA的设计分割
山东大学多屏幕微机研究所EDA工程中心
多通道电子负载在LED驱动源上的测试方案
日立维亚常熟厂加大投资1000万美元
ADI高速多通道模数转换器节省系统电路板空间
锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片
从三星战略看企业转型
三星成立独立代工部门
世界PCB用铜箔产业发展史话(三)
铜凸块形成用三层箔