简介：电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格，FFCSP的工艺流程，

简介：松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

简介：结合产品开发中的实际案例，分析了测试测量电路中的共地干扰的常见现象，产生原因，以及在电路设计和PCB布线中如何避免和解决此类问题的一些思路。为此类问题的研究，尤其是实际的产品开发，提供一些借鉴。

简介：作为信息技术产业的“食粮”，集成电路（IC）技术水平发展与应用规模已成为衡量一个国家综合国力的重要指标。而近些年，我国的IC产业在多个方面产生了可观的突破．据有关数据显示，2016年我国在IC设计、制造与封测三大领域都突破了1000亿人民币的大关，且在今年Q1季度仍然呈现高增长态势，分别保持着23．8％、25．5％与11．2％的增长率，2017年也将正式成为实现2000亿美元的IC进口第五年。

简介：据国家税务总局消息，2015年，中国支持大众创业、万众创新，共减免税3000亿元以上。其中，落实小微企业和个体工商户起征点政策、小型微利企业所得税减半征收政策，减免税近1000亿元，落实高新技术有关税收优惠政策，减免税1400多亿元，落实促进高校毕业生、失业人员、残疾人、随军家属、军转干部、退役士兵等创业就业税收优惠政策，减免税180多亿元。

简介：11月3日，三星电子公布了第三代10纳米制程技术（10LPU）的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产，这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。

简介：日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利，预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工，8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多万美元，用作二期激光钻孔设备项目。

简介：从1999年开始，三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年，它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈：2000年，它的营业总收入高达270亿美元，利润超过了53亿美元；2001年，世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63．7亿美元，仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位，在全球最佳100强品牌

简介：据报道，三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，以满足科技行业对手猛增的需求。

简介：以五大企业为主体的日本铜箔业，在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状，以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。

简介：概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.

简介：联发科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案，近日正式获得中国证监会的无条件许可，并且最快将在2016年底前完成交割程序。

简介：《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧，今天放送第三集!

简介：

简介：在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下，PCB行业通过机器换人实现转型升级，以提高工厂的自动化生产能力，压缩人工成本，同时提高生产效率和产品质量，这无疑是一个不错的突破口。

简介：越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视，不论是在法规或是税务均提供足够的诱因，吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区，它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。

简介：作为中国经济最强劲的发动机，长三角地区在经历国际金融危机的冲击后，显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明，长三角经济上半年的整体状况明显好于年初预期，企稳回升的势头日渐强劲，前景可期。

简介：韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度，该公司最近成立了新的半导体研发中心，该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作，进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面，三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产，同时作为IBM技术联盟的一员，也在积极研发下一代32nm／28nm制程技术．

简介：据报导道，在原本属于销售旺季的新年，全球华人PC三巨头联想、华硕、宏基却正“扎堆”预告着上一季度尴尬的业绩，以免落单过于显眼。

简介：IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布：他们将在高k金属栅（HKMG）技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布：将利用公共平台HKMG32纳米／28纳米技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、