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55 个结果
  • 简介:对于有机薄膜器件(包括有机电致发光器件(OLED)和有机场效应晶体管(OTFT)),器件的电流机制直接决定了器件的性能,因此深刻理解其相关机理是十分必要的。虽然对于有机薄膜器件的电学性能研究较早,但是由于器件结构及有机薄膜内部影响机制的复杂性使得不同学者的研究结果很不一致。为此,文章以相同的镁银合金(MgAg)为电极,有机电子传输及发光材料八羟基喹啉铝(Alq3)为有机功能层,深入研究了MgAg/Alq3/MgAg器件的电流机制。测试及拟合结果表明,该器件为单电子器件,器件的电流属陷阱电荷限制电流机制。不同温度下的测试结果表明,随着温度增加器件电流迅速增加,这是因为随温度增加,器件中载流子的浓度和迁移率呈指数上升。

  • 标签: 有机薄膜器件 电流机制 陷阱电荷限制 空间电荷限制
  • 简介:前言近年来国内外利用有机酸化学清洗很普遍,并取得满意效果.尤其对贵重设备如大型电站锅炉、石化系统不锈钢大型设备及特殊垢型如大化肥尿垢、油田油气井地下生成难溶的CaCO3和BaSO4垢,工业循环水系统水垢、生物粘泥、杀菌灭藻等,都采用有机酸作清洗剂,已取得成功的经验.

  • 标签: 有机酸清洗剂 清洗机理 草酸清洗 柠檬酸 清垢反应 羟基乙酸
  • 简介:目前,全国铁路计算机售票车站达2159个,其中1277个实现联网,全国九以上火车票由计算机售出,铁路信息化建设和应用取得明显成效,运营管理逐步走向现代化。

  • 标签: 微机售出 成车票 超成
  • 简介:<正>刚刚在深圳会展中心落幕的2013中国3D打印(增材制造)产业发展与应用技术高峰论坛上,东道主深圳提出了一个响亮的口号:作为高新技术产业前沿的深圳,具备技术路径与市场需求上的优势,不能在3D打印产业激流中落人之后。3D打印前景为什么诱人?原因只有一个,3D打印最有

  • 标签: 深圳会展中心 高新技术产业 技术路径 应用技术 电信设备 全产业链
  • 简介:氧塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

  • 标签: 温度 环氧模塑料 性能 半导体
  • 简介:据《每日科学》2016年4月16日报道,在纳米光子领域,科学家首次实现了在硅基光子芯片上集成一个有机增益介质激光器,这一突破可对生产低价生物传感器带来无限潜能。来自卡尔斯鲁厄研究所(KIT)的研究人员开发了一种新的红外激光,将纳米硅质波导管和掺杂了有机染料的聚合物相结合,由此,激发这个有机激光器的能量来自于芯片上部与芯片表面垂直的脉冲光源。研究人员成功地将产生的脉冲激光辐射控制在1310nm波长范围,

  • 标签: 光子芯片 光集成 硅基 世界 研究人员 生物传感器
  • 简介:前言:人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

  • 标签: 波峰焊接技术 无铅 老师 电子制造技术 大批量生产 SMT技术
  • 简介:一、前言:人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

  • 标签: 波峰焊接技术 无铅波峰焊 老师 电子制造技术 大批量生产 产品设计
  • 简介:信息化专家曲义近日发表观点认为,在城市信息化建设方面要抓好以下几点:构建一个宽带的城域网络;建设城市信息资源交换和共享体系;建设好电子政务;推动电子商务环境建设

  • 标签: 曲成义 城市 信息化建设 共享体系 电子政务 电子商务
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封的A1SiC管壳,评价了带密封的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:采用耦合模理论,推导了型谐振器的传输函数,分析了型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性型谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性型谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

  • 标签: 谐振器 非线性 环型 特性研究 Gauss脉冲 开关特性
  • 简介:介绍了一种应用于脉冲中子时间谱测量的新型亚纳秒有机闪烁纤维中子探测器,叙述了这种中子灵敏型探测器的探测原理,详细阐述了探测器的结构设计及具体的制作工艺,并给出了达到的技术指标.同时报道了为制作探测器而研制的一种新型亚纳秒有机闪烁纤维,介绍了闪烁纤维的选材、制作及其时间响应特性.

  • 标签: 有机闪烁纤维阵列 中子灵敏度 时间响应 中子探测器
  • 简介:摘要在新课改的背景下,把信息技术逐渐融入在学科教学中是当下的必然趋势。在教学过程中融入信息技术,可以让学生发散思维,突破想象,在借助信息技术的学习中,理解更加抽象的知识。信息技术与高中化学的有机结合,这种新的学习方式有利于学生对知识的理解和学习能力的提高。

  • 标签: 信息技术 高中化学 有机整合
  • 简介:有机场效应晶体管(OFETs,OrganicFieldeffecttansistors)在平板显示、智能卡、射频标识牌、塑料电子学等方面存在广泛的应用,引起人们广泛的研究兴趣。本文推导了底部接触电极结构OFETs的解析模型,并且用数值方法研究了OFETs器件参量对OFETs性能的影响,并指出相应的优化途径。

  • 标签: 有机场效应晶体管 模型 数值方法 优化
  • 简介:摘要伴随着国家城市化建设水平的逐渐提升,园林绿化工程建设受到大部分城市的关注,不但如此,人们也开始逐渐提升了对城市园林绿化工程建设的关注度。可是在园林绿化工程建设当中,受到多种因素的影响,并没有真正的将园林绿化工程养护工作落实,如此一来,造成大部分城市园林绿化工程施工面积大,忽略养护工作,在实际发展流程中,无法推进城市发展,也不能给人民生活提供便利。因而,做好园林养护工作,给城市发展产生巨大的影响。由此,文中将探讨园林施工与养护的有机结合策略,希望可以推进园林绿化工程长久发展下去。

  • 标签: 园林施工 养护管理 结合