简介：<正>据《NIKKEIELECTRONICS》2002年第9—23期报道,日本松下电子新开发了用于GSM手机的天线开关。该器件采用了松下电子开发的LTCC制造技术,厚度由原来的1.8mm降为1.5mm。从而提高了集成度,实现了SAW滤波器的集成。其外形尺寸为6.7mm×5.5mm。该器件的样品价格在506日元～700日元之间,计划2003年7月开始批量生产。

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简介：<正>据日本媒体NihonKeizaiShimbun报道,日本有色金属制造商DowaMin-ing有意批量生产蓝宝石基的GaN衬底材料。总部位于东京的Dowa公司将与名古屋工业大学合作开发上述产品,某些技术将由NGKInsulators公司提供。Dowa公司预计向这个新项目投资超过4600万美元,在2007年财年一开始就投入量产,并预期在2008财年期间产品的销售收人达到9000万美元左右。

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简介：1月13日，日本松下电器与奥林巴斯公司宣布，两家将合作开发单镜反光（SLR）数码相机技术以及SLR相机相关的组件，包括机身以及镜片，但最终产品则将以各自品牌发展。

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简介：日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议，富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。

简介：松下电器产业与其全资子公司一松下环境技术中心（METEC）向新闻媒体宣布，开发成功了从家电回收利用过程中产生的“混合塑料垃圾”中提取金属的设备。该设备可将垃圾中含有的有机物通过二氧化钛热催化剂分解，变成无害气体。从事家电回收利用业务的METEC已经启用了此次新开发的设备。在家电回收利用过程中把二氧化钛作为热催化剂的工艺尚无前例。

简介：<正>曾在2003年12月日本东京松下表面实装技术展上引起轰动的"细胞"概念贴片机(CellMount)MC111／MC211,已开始对外销售。"细胞"式贴片机顾名思义,是具有超小型体积,但能独立完成贴装任务,功能强大的小型贴片单元。SMT贴片生产线由若干超小型"细胞"单元组

简介：据日媒6月4日报道,日本国立天文台1日在岩手县奥州市的水泽校区正式启用了天文学专用的新超级计算机“阿弖流为2号”.据称,其运算速度为以往“阿弖流为”的约三倍,在专攻天文学的超级计算机中达到世界最快.由于模拟成像的分辨率提高,有望帮助探明银河的进化及星球的起源.

简介：日本政府将在2010年以法律形式要求从事化学品业务的相关企业就化学品产量、进口量以及用途等情况每年向政府报告一次，目的是对可能造成环境和健康危害的化学品进行严格管理。这项制度被称为“日本版REACH”。

简介：《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》;《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》……

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简介：<正>据报道,日本防卫厅计划开发具有超强抗隐身能力和定向能武器的第六代有人战斗机。第六代战机计划的i3项目将在2021年全面展开,之前要经过至少10年的技术储备。日本第六代战机计划2030年装备部队。防卫厅计划在2011年4月启动i3项目。i3战机将可取代F-2战机。之前将耗资1.24亿美元来升级36架F-2战机。可发射三菱电机的AAM-4导弹。

简介：<正>在2003年8月底举行的日本应用物理学会秋季会议上,日本的一些知名公司和大学报告了其最新GaN基器件研究概况。三菱电气公司描述了用5分钟600℃快速热退火来减小AlGaN/GaNHEMT器件的肖特基栅泄漏。最大漏电流为1A/mm,gm为140mS/mm的HEMT的关断电压由105V提高到178V。德岛大学的一个研究小组报告了他们

简介：一、移动市场整体特点日本移动通信起步于1992年，采用模拟制式，发展不是很快。1995年引入PDC系统，移动开始进入飞速发展，不到10年时间已进入饱和期，模拟网于1998年退网。经过3年的发展，2001年则引入世界第一个3G业务。

简介：<正>根据德国一项调查显示,2010年全球纳米技术创造的市场将达1万4400亿美元,而即将于今年七月十日创刊的日本《周刊纳米技术》编辑部所做的调查,则推估2010年纳米技术全球市场规模约为167亿美元,虽然两者数字差距颇大,但从绝对值来看,却是十分诱人。由于纳米技术应用领域相当广泛,包括材料科学、生命科学、信息电子、能源科学及环境科学等,目前世界各主要国家都争相发展纳米科技,纳米技术俨然成为下一代最重要的新兴关键科技。日本是全球最早投入大量资源从事纳米技术研究开发的国家之一,从目前的基础研究与应用成绩来看,日本在纳米技术总体实力领先欧美,甚至在许多领域还凌驾于美国之上,纳米碳管及纳米锥角(CarbonNanoHorn)都是由日本科学家饭岛纯男首

简介：按照分析报告，日本3G市场正在稳步发展。

简介：<正>日本工业经济新闻报导指出,由于数字随身听市场走强超过预期,造成关键器件的闪存(Flash)需求一路攀升,包括东芝、富士通以及Elpida在内的半导体厂近日均积极扩增产能。其中,东芝就计划倍增半导体厂生产计划,预计将2005年底闪存的月产量增为2.15万片。而富士通也于近期确定将新厂产能满载的时间表提前1年,以满足市场所需。