简介：I＆J9000系列的全自动可编程滴液机最合和两份液体计量和混合的系统整合一起使用。它的Cartesian门式设计，特别适用于输送机进给的制程、或需要机械运动在工件之上作如喷雾的作业。

简介：高精度高稳定性基准源电路是电流模式DAC电路的关键电路模块。采用VEB线性化补偿技术、级联PNP结构和可编程技术,设计了一个高精度可编程基准源电路。测试结果表明,温度从0℃上升到＋80℃时,基准电压变化仅为1.4mV,温度系数达到了14ppm/℃。整个可编程基准源电路模块的芯片面积为0.45×0.6mm^2。

简介：CIC滤波器作为一种高效的多采样器件，具有低通滤波的作用。它仅利用加法器、减法器和寄存器（无需乘法器），实现简单、成本低且速度高，因此被广泛应用。文章介绍了一种2～63倍内插率可编程的14位CIC内插滤波器的结构和特性，讨论了在设计中应注意的溢出保护、CIC通带补偿等问题。

简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：通过拉大端射天线阵元间距到1．5λ，可以获得组阵高增益，但是引入了栅瓣问题。提出了一种基于最小二乘估计的虚拟内插阵元算法来实现栅瓣抑制。虚拟端射阵列的阵元间距减小到（或者小于）0．5λ，这样栅瓣得到抑制。最后进行试验验证算法的可行性和正确性。试验结果表明：随着虚拟内插端射天线阵元个数的增加，栅瓣明显被抑制，峰值副瓣电平降低。在相邻两个实阵元间内插3个虚拟阵元，虚拟端射阵列保持了实端射阵列高增益，而实阵列峰值副瓣电平为-8．35dB，下降到虚拟阵列峰值副瓣电平为-18．25dB，栅瓣得到有效抑制。试验结果验证了基于最小二乘估计的虚拟内插阵元算法的可行性和正确性。

简介：介绍了阵列波导光栅(AWG)在设计中要考虑的主要结构参数,制作材料,误差来源等.论述了利用CVD制作AWG所需SiO2光波导的化学过程及其特点,给出了我们制作的光波导的测试数据.给出了通过调整局部设计数据而得到的较好面型的激光直写AWG图形.介绍了我们利用RIE刻蚀得到的AWG实验晶片和利用ICP刻蚀AWG的可行性.

简介：APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，MicroSMD，MLF（Micro—LeadFrame），BCC（BumpedChipCopponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，可分析多点温度，精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量，保证进程控制和高重复性。

简介：研究了多个阵元在辐射相同单频信号时可能产生的效果,仅是阵列在电子信息传递中所起作用的一部分研究。可以用信号的强度和发射方向来表示合成电磁场远场效果,它们都是阵列馈电的函数。分析表明,合成电磁场可以表现为信号来自阵列所占方向跨度中的某一点,也可以表现为来自这个跨度外的某一点。具体地给出了这种阵列外虚假源的一般规律。

简介：数字阵列雷达是一种灵活的阵列雷达，可以通过数字技术完成所需的若干功能，尤其是抗噪声干扰等。文章研究了数字阵列雷达在波形选择、接收超低副瓣形成及自适应零点形成技术等方面的实现，以及仿真和性能测试结果。

简介：摘要JAVA这种程序设计语言已经在市场上得到了大面积的推广，几乎所有的计算机软件都会用到该项技术。JAVA编程的特征极为明显起步门槛较低，功能较为强大，在工程中有很强的实用性，技术比较领先，能够在规定的时间内做完多项工作任务，极大的满足了人们的用户体验。文章重点描述了JAVA编程的独特之处，同时对其技术特点进行了剖析。

简介：设计了一种Ku波段双频正交极化256元微带阵列天线。该阵列天线的正交极化辐射通过共面微带线和背向探针分别进行激励,并结合阵列馈电网络的有效设计实现了宽频带、高隔离和高增益性能。仿真和实测结果表明,该阵列天线的垂直极化端口相对阻抗带宽（S11≤-10dB）达到21.04%,覆盖频率范围10.7～13.33GHz;水平极化端口相对阻抗带宽达到27.86%,覆盖频率范围12.4～16.37GHz;两极化端口隔离度高于40dB;工作带宽内天线增益达到28～30.1dBi。

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面，可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜，并为一次性产品，它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料，

简介：针对来波频率未知情况，提出了利用三维十字交叉天线阵列测量来波方向的方法，同时推导出基于比相法的测量来波方位角和俯仰角的算法。由于该算法与来波波长和基线长度无关，根据方位角和俯仰角的测量结果可推算出来波波长。仿真结果表明，该算法具有较高测向测频精度。

简介：针对利用岸基多个水听器阵列对近海水下目标定位问题,提出了一种多阵列协同的综合定位方法.首先,各水听器阵列采用一种基于声场环境的匹配场处理（MFP）方法对同一个目标进行定位,获得目标的距离和深度信息;然后,处理中心根据各阵列节点上报的目标相对距离和深度估计,结合各阵列的地理坐标进行融合处理,最后,得到目标的位置和深度.仿真试验表明,该方法可有效实现对近海水下目标的三维定位,具有实际应用价值.

简介：在宽带无线Mesh网络中,为了扩展传输距离和提升链路速率,天线的性能至关重要。提出了一种多扇区天线阵列,每个扇区天线为带反射板的微带偶极子阵列天线,工作频段为5.1～5.9GHz,其水平主瓣张角为45°,增益为18dbi。多扇区天线阵列共包括8个扇区,信号在各扇区天线间进行动态切换,从而实现水平360°全向覆盖。通过采用HFSS三维电磁场仿真工具进行仿真及实际生产并在微波暗室中进行测试,结果表明和传统无线Mesh网络所采用的全向天线相比,在满足全向覆盖的同时,天线的方向性有了很大的改善。

简介：以全球微波接入互操作系统（WiMax）增补频段上的四单元宽带贴片天线阵列为研究对象，通过分析计算和实验测量，详细研究了机械支撑结构对宽带微带贴片天线阵列的交叉极化性能影响。分析及测试结果表明，介质支撑结构的阵列天线具有更好的交叉极化特性。文章的结论对改善贴片阵列天线的极化纯度、优化天线单元的机械支撑结构具有实际意义。

简介：通过电抗加载来控制方向图主瓣指向的天线称为电控无源阵列天线，简称ESPAR天线。提出了一种三单元H形缝隙耦合馈电贴片ESPAR相控阵天线，该天线通过分别改变加在两侧寄生辐射贴片馈电端的直流控制电压来改变相应的电抗加载值，从而使其实现宽波束扫描。给出了该天线的详细分析，以及电磁仿真结果，结果表明，该天线在H面上能实现-30°～30°的宽波束扫描。

简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。