学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:介绍了光子晶体的能带结构、制备技术和应用方面的最新的发展,光子晶体的光子能隙有完全能隙和不完全能隙的区分.光子晶体的制备技术大体可分为微电子制备技术、自组装技术和层层叠加技术.同时,通过光子晶体一些应用方面的介绍,揭示了光子晶体的广阔的应用前景.

  • 标签: 光子晶体 能带结构 光子能隙 自组装 微电子 层层叠加
  • 简介:编者按膜技术是一种高效节能的过滤分离技术,在多种行业中已得到广泛应用.本期发表的文章介绍了膜技术在清洗行业中的两种重要应用.随着超精密工业清洗的发展,越来越多的工艺需要用到纯水和超纯水,因此许多生产厂家需要添置膜分离设备,自行制备纯水,所以技术人员掌握膜技术有关知识是十分必要的.目前使用水基清洗的部门往往为如何处理清洗废水的难题所困扰,而采用膜技术解决清洗废水处理的问题是一种很有效的方法.希望本文能够对读者有所启发.本刊以后还将介绍有关膜材料使用后,如何清洗再生方面的知识.

  • 标签: 纯水制备 废水处理 膜技术 精密清洗
  • 简介:本文在提出Ethernet光传送网概念和分层体系结构的基础上,依据IEEE802工作组的标准化进程,分别讨论了应用于广域网/城域网的10GE标准(IEEE802.3ae)和应用于接入网的EPON标准(IEEE802.3ah)的基本原理和关键技术.阐述了Ethernet光传送网底层应用中的网络保护机制,性能监测和端到端的QOS保障3个关键问题.在结论中对Ethernet光传送网的应用领域和发展前景提出了个人的看法.

  • 标签: Ethernet传送网 EPON 网络保护 以太网
  • 简介:介绍了阵列波导光栅(AWG)在设计中要考虑的主要结构参数,制作材料,误差来源等.论述了利用CVD制作AWG所需SiO2光波导的化学过程及其特点,给出了我们制作的光波导的测试数据.给出了通过调整局部设计数据而得到的较好面型的激光直写AWG图形.介绍了我们利用RIE刻蚀得到的AWG实验晶片和利用ICP刻蚀AWG的可行性.

  • 标签: 阵列波导光栅 AWG 结构参数 制作材料 SiO2光波导 激光直写光刻
  • 简介:介绍了南开大学在实用Tl和Hg系高温超导薄膜方面的研究工作。在Tl系高温超导研究领域,利用磁控溅射和后退火两步法在LaAlO3(001)衬底上制备出高质量的Tl-1212和Tl-2212超导薄膜,超导临界转变温度Tc分别为92K和106K;在两步法的基础上,利用两次后退火,得到Tl,Bi-1223超导薄膜,超导临界转变温度Tc可以达到110K;同时,利用阳离子置换反应技术,在Tl-1212和Tl-2212超导薄膜基础上得到Hg-1212超导薄膜,利用Tl-2223超导薄膜作为先驱膜,得到Hg-1223超导薄膜,结果显示,Hg-1212和Hg-1223超导薄膜的临界转变温度Tc可分别高达124K和132K。为满足Tl系高温超导薄膜的微波应用需求,分别在LaAlO3、蓝宝石、氧化镁(MgO)衬底上制备出2英寸双面Tl-2212超导薄膜,该超导薄膜具有均匀的超导特性,薄膜超导特性优良,为制备高温超导微波无源器件提供了基础。

  • 标签: 高温超导 超导薄膜 两步法 阳离子置换反应
  • 简介:采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。

  • 标签: 金属基板 氮化铝 阳极氧化铝 COB封装
  • 简介:时分双工(TDD)是一种现代通信系统常用的双工方式,在移动通信系统中用于分离接收与发送信道(或上下行链路)。如图1所示,在TDD方式的移动通信系统中,接收和发送使用同一频率载波的不同时隙作为信道的承载,用时间来保证接收与发送信道的分离。而传统的频分双工(FDD)方式的移动通信系统的接收和发送使用分离的两个对称频率信道承载,用频段来保证接收与发送信道的分离。

  • 标签: TDD 移动通信系统 频率信道 应用 技术 现代通信系统
  • 简介:分析了对空雷达终端的现状及存在的问题;提出了雷达终端发展建设思路;重点讨论了雷达终端发展需要解决的点迹过滤、协同控制、作战效能分析评估和数据融合等关键技术及工程应用实际问题。

  • 标签: 数据融合 作战指挥 辅助决策
  • 简介:文中采用磁控溅射方式在铁氧体基片上制备了微带隔离器的多层膜结构。通过带金属掩模版溅射电阻层,避免了对薄膜电阻的光刻和刻蚀;通过使用铜靶和湿法刻蚀,克服了对溅射用金靶、反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖。该新型工艺方法简化了镍铬薄膜电阻的制作,降低了薄膜电路的制造成本,可应用于集成电阻的薄膜电路基板的研制。

  • 标签: 铁氧体 微带隔离器 薄膜电路 磁控溅射
  • 简介:随着近年来3GPP各版本标准的逐一制定完成,特别是R99版本已相对成熟,3G网络的建设呈现出一触即发的势头,而3G牌照的发放将极有可能成为我国3G建设的触发点。然而,由于3G系统本身所具有的局限性已经引起人们的注意,因此世界通信业界的专家们已将目光更远的放向了“后3G技术”(IMT-2000Beyond),也可以称为4G甚至是5G技术

  • 标签: 3G技术 通信系统 4G 3GPP 3G网络 3G牌照
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳,评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:介绍了近些年一些具有代表性的压缩光孤子的实验;通过理论分析,发现这些实验按基本的设计思想可划分为两类,而这两类实验方法归根结底都是利用了光孤子内在的量子特性.

  • 标签: 光孤子 量子通信 压缩态 划分 设计思想 发现
  • 简介:1、引言随着3G网络建设步伐的加快,第三代移动通信技术开始在世界的许多地区进入了人们的生活。预计在下个10年内,第四代移动通信(4G)将会启动。一些移动运营商和设备厂商已经在开展4G试验。例如日本的NITDoCoMo公司宣称在实验室里已成功的实现了4G在室内的传输。

  • 标签: 第三代移动通信技术 移动通信系统 4G DoCoMo公司 第四代移动通信 移动运营商
  • 简介:系统芯片,即(SoC),将包含处理器、存储器和片上逻辑等的一个系统集成在单一的芯片上。SoC所特有的功能强、速度高、体积小、成本低、功耗低等优点使得其技术不断发展,应用越来越广泛。文章首先探讨了系统芯片(SoC)的特点及分类,接着详细阐述了开发SoC所需IP核设计与复用、软硬件协同设计、软硬件协同设计等关键技术:分析了基于平台设计方法的优点,并介绍了SoC的一体化测试流程、共时测试等SoC测试新技术

  • 标签: 系统芯片 关键技术 发展 设计 方向
  • 简介:应急通信网络必须能够在紧急突发场合有效监视目标敏感区域并提供及时可靠的通信连接。文中介绍了应急通信网络的要求和特点,阐述了应急通信网络的体系结构。围绕如何实现可扩展、安全可靠的应急通信网络,分析和探讨了组建应急通信网络涉及的关键技术和相关问题,主要包括无线自组网技术、WiMAX技术、卫星通信技术、QoS支持、安全性和移动终端定位等问题。

  • 标签: 应急通信网络 AD HOC网络 无线传感网络 WIMAX技术 服务质量
  • 简介:为构建一个多业务融合、多手段自适应以及多链路抗毁抗扰的海上编队无线通信网络,研究了基于短波电台子网、超短波电台子网和微波通信子网的异构路由组网技术。同时,从多层次源地址认证以及路由协议与链路协议认证等方面分析了海上编队无线通信网络的网络安全技术

  • 标签: 无线通信网络 异构网络 安全接入 传输控制协议优化
  • 简介:摘要:算力网络可根据客户需求,在云、网、边之间按需分配和灵活调度计算资源、存储资源以及网络资源,具有广阔发展前景。经过前期的积累,产业雏形已现。本文对达成共识的主要关键技术进行了阐述,并选取了具有典型代表的场景进行描述,同时提出了算力网络的未来发展建议。

  • 标签: 算力网络 确定性网络 算网一体化调度
  • 简介:摘要:在道路桥隧工程中,关键技术具有至关重要的作用,直接影响着工程的设计、施工和运营。我们需要认识到在道路桥隧工程中,地质勘察与地质预测技术是至关重要的,它们能够为工程的合理设计提供有力支撑,并有效降低工程风险。施工技术是保障工程质量与进度的重要保障。基于此,以下对道路桥隧工程中的关键技术进行了探讨,以供参考。

  • 标签: 道路桥隧工程 关键技术 分析
  • 简介:采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

  • 标签: 电子封装 SICP/CU复合材料 制备 性能