简介：本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现的方法。这种新的设计方法基于在后端设计过程的前期先创建物理原型。物理原型的生成与传统的后端设计方法不同，但物理原型与最终的设计具有很大的相关性，它可以成为许多设计实现方法优化的“桥梁”，大大缩短了迭代次数。物理原型层次化的设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师的交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表，物理信息在设计过程的早期就贯穿到整个设计过程中，从而大大减少了前端和后端设计的迭代次数。

简介：采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀添加剂（3-巯基-1-丙烷磺酸钠（SPS）、环氧乙烷／环氧丙烷嵌段聚合物（EO／P05800）、3-羧基-1-（苯基甲基）吡啶翁氯化钠（BN—Betaifie））相互作用及其对铜沉积电位的影响，运用循环伏安（cV）技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极（RDE）转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0．0001％SPS、O．02％~O／PO、O．001％BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试，分析了电镀填孔在不同时期（初始期、爆发期、末期）盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台，建立微盲孔铜沉积模型，用有限元方法讨论了电镀铜过程，获得铜沉积速率变化规律，结论与实验结果一致。

简介：在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。

简介：位于奥地利工业城市格拉恣的奥地利微系统公司(AustriaMicroSystems,简称AMS)是一家充满活力,颇具特色的微电子公司。它的成功经验值得我们借鉴,尤其值得我们许多历史悠久的研究机构和老企业

简介：概述了黑氧化处理的问题点，利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。

简介：刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。

简介：电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格，FFCSP的工艺流程，

简介：讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

简介：本文提出的采用0.6μmCMOS工艺的电流源巧妙地利用等效负电阻得到的极高的输出阻抗,可达109欧姆数量级,在工艺允许的理想情况下可达到无穷大,从而使电流源的输出电流随输出电压的变化更加稳定;在输出电流达到稳定后,随着输出电压的进一步增大,输出电流的抖动只有采用单个cas-code电流镜做电流源的输出电流抖动的四分之一.该电流源输出电流的电源抑制比PSRR+为85.2dB.

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。

简介：碳浆（碳膏），亦称导电碳油或导电碳浆。在印制板生产中，作为导线、电阻、接触点使用日益广泛。在印制电路板生产中使用到碳浆，常常会出现各种各样的问题。本文还针对丝印液态感光油在阻焊工艺中的流程进行了介绍。

简介：文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式，并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展，重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。

简介：历时近6年，美国微芯科技诉上海海尔集成电路有限公司有关芯片著作权侵权的诉讼，于2013年4月获得终审判决：上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决，美国微芯诉上海海尔的芯片著作权侵权的指控不成立，驳回美国微芯全部诉求。

简介：本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

简介：本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究，详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能，并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究，包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等，此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。

简介：在便携式电子产品中,需要有高效的电源管理.这在数字蜂窝电话(简称手机)中表现得尤为突出.在过去几年中,手机的使用已经风靡全世界,正在成为人们普遍使用的语音通信工具.在2003年,手机的销售量已超过五亿部.不仅如此,为了吸引更多的消费者,手机厂商和服务运营商不断推出彩显、数字照相机、MP3播放机、PDA等各种新的手机功能和诸如下载多和弦铃声、多媒体短信、数据等各项服务.随着手机朝着多功能化和"智能化"的方向发展,对电源管理也提出了更大的挑战,成为推动电源管理产品发展的主要因素.

简介：2011年，生益科技实现营业收入58．77亿元，同比增长7．12％；营业利润5．13亿元，同比下降16．78％。受全球PCB行业景气度下滑的影响，生益科技2011年各类覆铜板及半固化片销量分别仅微幅增长1．14％和2．39％，而毛利率的的下滑侵蚀了公司营业利润。目前台湾地区覆铜板3月已正式涨价，平均涨幅约3-7％，主要厂商联茂、台耀、台光电等开工率均开始回升，预计整个PCB行业将逐步回暖，生益科技毛利率有望逐渐提升。纵观中国大陆CCL市场，

简介：刚挠结合印制板向高密度互联方向发展，要求线路更细，导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用，微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素，用正交试验法作对比试验，优化各因素参数，讨论了各因素与基板材料的关系，并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数，在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。