简介：10月29日，华润上华科技有限公司（“华润上华”）与北京IC设计园在北京共同举办“华润上华与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场研讨会”，这是华润上华举办的首届市场研讨会。到场的有百余位主要来自北京的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商。

简介：从近日召开的西南六省区经济协调会第20次会议上获悉，800kV云广特高压直流输电工程项目日前已经通过有关部门审查，计划于2007年开工建设，2009年建成。工程建成后将使云南澜沧江小湾、金安桥水电站等“西电东送”能源基地与广东相连接，其输电容量达500万kW。

简介：安捷伦科技日前宣布，两安集成电路系统工程技术研究中心（以下简称“西安IC工程中心”）购买了一台Aglent93000SOC系列测试系统，用来测试高速应用和混合信号设备。这一系统将成为目前中国西部地区首台半导体高端测试设备，标志着西安IC工程中心已经具有高性能SOC的测试能力，从而成为西部地区领先的SOC测试机构，可为西部地区的高科技企业提供设计检验服务，并为测试工程师提供重要的培训服务。

简介：TMS320LF2407A是美国T1（德州仪器）公司开发的DSP处理器。该处理器将实时处理能力和控制器外设功能集于一身,为控制系统开发应用提供了一个理想的解决方案。这篇文章主要讲了TMS320LF2407芯片如何应用于无刷直流电机控制,可以看到其简单优越的控制性能。

简介：基于单片机与最优化理论，设计并制作出一种数控直流电流源。在传统电路设计的基础上，利用控制系统中反馈与控制原理，引入电流负反馈，使硬件电路工作在闭环状态；综合利用主控制器ATmega128单片机高速处理优势及其内部资源，设计基于遗传算法和直接搜索策略的混合优化算法，并结合PID算法，形成软件闭环控制。实现对输出电流的精确控制，提高电流源输出电流的稳定度及电流源带负载能力。本数控直流电流源恒流输出电流范围为10mA～4000mA可调，输出恒流调整步长1mA、10mA、100mA可选，实测电流与预置电流误差不大于1mA。本装置人机交互界面友好，工作状态和各种参数显示清晰，并可实现负载过流报警和记录故障持续时间等功能。

简介：赛普拉斯半导体(CypressSemiconductor)公司现已推出第二代高性能MPEG时钟发生器系列产品的样品。基于CY2410和CY2411系列产品的CY241v08ASC型时钟发生器专为机顶盒接收器、DVD-R播放器、xDSL调制解调器等多媒体设备和要求精确和稳定压控晶振器(VCXO)的其他设备设计。

简介：本文提出了一种无刷直流电机应用在独轮车驱动系统中的设计方案．使用全数字实现，在不额外增加传感器设备的情况下，实现了较低的电磁转矩脉动控制。实验结果表明，该系统性能良好，符合独轮车的应用要求。

简介：安森美半导体（ONSemiconductor）推出新的6瓦（W）发光二极管（LED）驱动器——CAT4106，该器件具有集成的大功率直流一直流（DC—DC）升压转换器，以及片上诊断功能．能提升能效高，可应用于较大尺寸的通用液晶显示（LCD）面板背光。

简介：在即将举行的中国国际消费电子博览会（SINOCES）上，飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮将作出专题演讲，探讨能效问题，以及随时可用的功率解决方案如何帮助中国制造商加快产品上市时间。SINOCES将于2006年7月7至10日在山东省青岛市青岛国际会议中心召开。

简介：以IGBT、IGCT等为代表的新型电力半导体器件和模块，在我国空调、冰箱、通信电源和电机调速装置(变频器)等电器和设备中的应用日益广泛，对我国高效节能事业和自动化技术的发展起到很大的推动作用。但是，近些年的实践中，由于种种原因，这些新器件在运行中失效损坏的现象还屡有发生。为了介绍和交流

简介：评述了30年前第一批用中子嬗变掺杂硅单晶(即无条纹硅)制造高电压、大电流整流管和晶闸管的报道。由此介绍硅材料的中子嬗变掺杂技术原理、发展进程，指出NTD硅的实用化成为电力半导体器件向大电流(大直径)、高电压方向发展的一个重要突破口。

简介：由北京电力电子学会、中国电器工业协会电力电子分会、IEEE电力电子学会北京分会和浙江省嘉善县人民政府主办,北京华瑞赛晶电子科技有限公司、《变频器世界》杂志社承办的2004电力电子技术及应用年会暨第四届中国电力电子论坛于2004年10月28日-31日在浙江省嘉善县举行。与会代表170人,他们来自67个单位,其中外企有ABB半导体、ABB传感器、Semikom、CooperBussmann、Bussmann快熔、HuaDanInternationalAPS、AVX、Redivdlt/ExpressASIA等8家公司。在开幕式主席台上就座的特邀嘉宾有国家科技部高新技术司自动化处处长戴国强、中国

简介：半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天，“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上，他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新，使得现在能够谈论“封装中系统”，也就是说，将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变，推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用，并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较，将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块，而故障诊断信号又反馈到微处理器；还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰，文中还给出了电磁兼容的测量性能。