简介:概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。
简介:介绍了UWB高精度定位系统中标签的设计,标签是一种便携式、低功耗无线通信模块。本设计是基于C8051F921单片机和nRF24L01低功耗无线收发芯片组成的硬件结构,设计包括电源的设计,采用了尺寸较小的锂电池。UWB窄带脉冲可以达到纳秒级,延时抖动延时完全在允许的范围内。最终设计的标签实现了在系统的控制下,完成数据收发,使定位精度在30cm内。
简介:针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。
简介:随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。
简介:飞思卡尔半导体日前推出了一款全新的高带宽三轴模拟加速度传感器FXLN83xxQ,用于检测工业电机及设备的超高频运动和振动。新器件可以捕获那些精确度有欠缺的传感器往往会丢失的加速度信.g(此类传感器通常部署在消费电子产品中,如智能手机和健身活动监测器)。新推的器件使智能算法能更好地针对预测型维护和环境监控应用执行故障预测。
简介:本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.
简介:为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.
简介:详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
简介:简述了在中国使用PCB术语十分混乱的情况,指出其产生原因并提出统一术语的建议.
简介:文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数(RTI)。
简介:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点,供同行参考与借鉴。
简介:在世界PCB历史的丛林里,作者如一个痴迷的孩子,一路曲径寻幽。这期让我们共同走进西班牙、德国以外的欧洲PCB生产国里,继续他们兴衰存亡的演义。
简介:当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
简介:近日,图芯芯片技术有限公司(Vivante)宣布VIP7000系列视觉图像处理器(VisionImagePro—cessor)IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中,包括大众市场上的物联网(IoT)监控客户端系统级芯片(SoC)和汽车影像应用程序。
简介:从2008年4月1日起,UlrichHonninger将全权负责线路板制造商-WurthElektronik(它的总部在Niedernhall)的销售工作。
简介:2013年12月25日《环球时报》在国际论坛版面刊登了社评,题为“《新闻晚报》休刊,报业不必兔死狐悲”。社评的开头一段话就是:“上海运行了14年的《新闻晚报》宣布于2014年1月1日休刊,这为全国报业人士带来了冷飕飕的兔死狐悲感。报业杂志2013年的经营继续大面积滑坡,各种坏消息层出不穷。”
简介:本丈主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响.
简介:2016年,对于PCB行业来说可谓是推进行业改革转型的一年,也是PCB行业风云变幻的一年,各种新政策的颁布、
简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。
简介:1引言HDMI2.1是HDMI最新推出的HDMI标准。该标准的视频传输速度提高300%,压缩功能增强300%,视频带宽比HDMI2.0的18Gbps高9倍。除此以外,HDMI2.1标准增加了一系列新特性,包括动态HDR(DynamicHDR)、可变刷新率(VariableRefreshRate,VRR)和快速媒体切换(QuickMediaSwitching)。您需要购买新的视频输入设备和电视机才能体验上述全新功能。搭载这些全新功能的设备将在未来几年内陆续推出。单台设备无法提供上述所有功能。
PCB表面涂覆用的浸镀银现状
UWB高精度定位系统中标签的设计
无铅焊料的研究(21)——机械性质(上)
挠性覆铜箔层压板的制造
飞思卡尔推出全新的传感器
积层多层板应用市场的现状
沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究
FPC加工过程中溢胶的控制
PCB名词术语在使用上的反思
双马来酰亚胺树脂的热老化研究
高层电路板的关键生产工序控制
世界PCB产业发展的回顾与思考(六)
在无铅环境中的热风整平
Vivante推出新的应用图像处理器
Ulrich Honninger将负责Wurth Elektronik的PCB销售
新闻晚报休刊对我们行业的警示
高锰酸钾法去钻污能力的研究
2016年影响行业的十大热点
迅速发展中的加成工艺——现存的制造问题促使美国制造商重新考虑加成工艺
HDMI增强音频回传通道(eARC),为未来的家庭影院互连解决方案实现无损的音频质量