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7 个结果
  • 简介:对主振荡功率放大(MOPA)结构的光纤激光器,采用空间多点泵浦方法,改变介质中增益的空间分布,能够在保证放大器效率的同时有效抑制光纤中的后向SBS散射光。对百瓦级光纤放大器中信号光、散射光及增益分布进行了数值模拟,分析了散射光放大原因,并将两点泵浦应用于该放大器系统,相同输出功率时,散射光由3.2W降为6.8mW。计算结果表明,多点泵浦技术的引入,能有效抑制光纤放大器中的SBS效应。

  • 标签: 光纤放大器 受激布里渊散射 抑制 多点泵浦
  • 简介:小工具数控抛光技术已成为ICF大口径光学元件制造的主工艺技术,由于这种工艺技术使用了比被加工元件外形尺寸小得多的抛光磨头来进行加工,所以被加工表面将呈现出不同于传统方法加工表面的特征。与传统抛光技术相比,被加工表面的某些频率成分可能增加,可能会对光学系统带来不良的影响。

  • 标签: 数控加工工艺 大口径光学元件 调制度 抛光技术 加工表面 传统方法
  • 简介:运用显式动力学有限元软件LS-DYNA,对环向多点同步起爆条件下装药爆轰波的传播规律、环形药形罩在爆轰波作用下成型过程及环形射流对靶板的侵彻效应进行了数值模拟,分析了起爆点数对侵彻能力的影响。研究结果表明:环向多点同步起爆条件下,爆轰波通过相互碰撞形成统一的波浪形爆轰波前沿,爆轰波前沿到达药形罩顶端的时间沿环向并不同步,压力大小也不一致。环形射流不仅头部和尾部之间存在速度梯度,沿环向也存在一定的速度差异,难以保持形状。环形射流对靶板的破坏形式主要为塑性扩孔或塑性扩孔+剪切冲塞,形成的圆形弹孔孔径与环形药型罩对称面直径相当。环形射流的侵彻能力随起爆点数的增加而增大,当起爆点数大于10时,侵彻深度增大幅度会明显减小。

  • 标签: 爆炸力学 环形射流 成型过程 侵彻 数值模拟
  • 简介:对于需要4轴或5轴联动才能完成加工的零件,需要借助一些数控加工软件(如UG/CAM,Cimatron,Powermill等CAM软件)来生成用于数控加工的刀具轨迹。由于各种CAM软件产生的刀具轨迹只是刀位原文件,而不是数控程序,因此,就需要把这些刀位原文件转换成指定数控机床能执行的数控程序。后置处理器就是要根据指定机床运动结构和控制指令格式,将CAM软件产生的刀位原文件转换成机床各轴的运动数据,并按其控制指令格式进行转换,成为数控机床可识别的数控代码文件。

  • 标签: 后置处理器 数控加工 五轴联动 POWERMILL CIMATRON CAM软件
  • 简介:根据自适应控制器的快速控制效果及其所提供的控制力的特点,对已有的对数函数控制器进行改进。通过对原对数函数控制器的函数进行适当的坐标平移,可使其控制力与自适应控制器类似,对离子一直起到聚焦作用。利用改进的对数函数控制器进行模拟控制,结果显示不仅所需的控制时间明显减小,而且控制器同时起聚焦作用,可省去原先需要的聚焦磁场设备,因而可为强流离子加速器的设计提供参考。

  • 标签: 束晕-混沌 对数函数控制器 聚焦作用
  • 简介:通过研究三自由度模拟支撑致稳平台的支撑方式、控制算法、平台机构的运动学仿真、分析并建立在关节空间和作动器的运动方向的速度变换关系式、建立平台的运动精度模型,为研究六自由度姿态控制技术做准备并制定控制指标。

  • 标签: 平台系统 支撑方式 三自由度 模拟 运动学仿真 实验
  • 简介:后置处理是数控编程技术的关键技术之一,并作为CAD/CAM系统与机械制造的连接的纽带。用CAD/CAM软件进行编程,按规定均视为工件不动,而由刀具运动来完成加工动作,经过后置处理可以得到一个针对具体机床的中性刀具文件。在变轴铣加工中,CAD/CAM软件生成的刀位文件中包含刀具参考点坐标值和刀轴矢量。在实际机床上,运动的实现方式各异,有的运动由工作台实现,有的由刀具实现。

  • 标签: 五轴数控机床 后置处理算法 CAD/CAM系统 CAD/CAM软件 刀具运动 转台