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  • 简介:法国第二移动运营商SFR公司宣布截止于今年5月份其3G用户达到了10万,其中90%为消费者。与此同时法国电信旗下移动运营商Orange公司称到今年底其3G用户将达到50万。

  • 标签: 移动运营商 SFR 用户 3G 法国 Orange公司
  • 简介:本文回顾了模拟和数字集成电路设计EDA工具的发展历程,详细地分析了数字电路设计流程,指出在当前深亚微米集成电路设计中存在的问题及EDA工具发展动向.

  • 标签: 深亚微米 EDA工具 数字模拟电路
  • 简介:伴随不断提高的存储技术、计算能力以及增长迅猛的市场需求和不断拓展的商业应用价值,逐渐发展成熟的大数据正在成为推动信息产业甚至经济社会整体变革的新引擎.迄今为止,大数据已经率先在电商、金融、通信、社交等行业开展大规模应用,而医疗行业特别是远程医疗领域即将成为大数据重点应用的下一领域.

  • 标签: 远程医疗 信息产业 商业应用价值 医疗行业 存储技术 计算能力
  • 简介:孔径、缝隙散射在工业、军事领域,尤其是雷达目标特性分析和目标识别方面有重要的应用价值。文章将孔隙散射依次分为单孔隙二维散射、单孔隙三维散射、多孔隙散射等三类,从混合算法、并行计算等方面介绍了孔隙散射问题研究的发展状况。结合孔隙散射在弹丸姿态测量中的运用,建议应当加强对散射问题物理意义理解和研究。

  • 标签: 缝隙 孔径 凹槽 电磁散射 目标特性
  • 简介:税收政策:信息产业发展的"助推器"作为政府宏观调控的重要手段,税收在推动技术进步和发展高新技术产业的过程中犹如一只"无形之手".从宏观层面看,政府通过税收立法,可以为各类市场主体提供更为稳定、公平和透明的税收环境;通过完善税收制度,可以改善投资环境、引导资金的合理流向、促进资源的合理配置、优化产业结构,从而弥补信息产业投资环境的不足.从微观层面上看,通过税收优惠等税式支出手段,可以减轻信息产业的税收负担,使企业直接受益,从而提高企业的研发投入和投资的积极性.

  • 标签: 产业发展 促进产业 改革税收政策
  • 简介:本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

  • 标签: 半导体 封装 发展趋势
  • 简介:<正>一、卫星通信简史1945年5月英国科幻作家克拉克(ArthurC.Clarke)在《无线电世界》(WirelessWorld)建议,利用位于与地球转速一样的轨道上的人造空间站系统进行全球通信。这可算是提出地球同步卫星通信概念的第一人。他的那一段文字是这样写的:“一颗距地球恰当距离的‘人造卫星’将每24小时转一圈,也就是说,它将在地球某点上空固定不动,而且其可视范围几近半个地球表面。3在适当轨道上相距120度的转发

  • 标签: 卫星通信 移动通信系统 技术与应用 宽带服务 通信网 地球站
  • 简介:上世纪90年代,宽带无线接入技术快速的发展起来,但是一直没有统一的全球性标准。1999年,IEEE—SA成立了802.16工作组专门开发宽带固定无线技术标准,目标就是要建立一全球统一的宽带无线接入标准。为了促进这一目的的达成,几家世界知名企业还发起成立了WiMAX论坛,力争在全球范围推广这一标准。WiMAX的成立很快得到了厂商和运营商的关注,并积极加人到其中,很好的促进了802.16标准的推广和发展

  • 标签: 无线技术标准 WIMAX 宽带无线接入技术 进程 IEEE 全球范围
  • 简介:TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会,会中宣布将跳过22nm工艺,直接发展20nm工艺。此系基于“为客户创造价值”而作的决定,提供客户一更可行的先进工艺选择。

  • 标签: TSMC 工艺 技术研讨会 美国加州 创造价值 客户
  • 简介:最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm,0.4mm,0.3mm脚距;BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,

  • 标签: 回流焊工艺 发展趋势 SMT技术 电子产品 手持设备 材料工艺
  • 简介:从模拟到数字,从二代到三代,移动通信的发展正如许多其他的领域一样,在经历了一阶段的充分发展之后才迎来了下一阶段的开端。当发展的脚步渐疾、3G受到全球瞩目之时,当然更有理由关注全球各个地区的移动通信市场正在经历什么样

  • 标签: 移动通信业 发展现状 多媒体服务 电信市场 网络投资 品牌战略
  • 简介:最近,莫斯科地铁成为全球首家100%自动收费(AutomaticFareCollection)运行的公共交通系统。莫斯科地铁的AFC系统由系统集成商SmartTechnologiesGroup于2008年初建造,将原来供临时乘客分别使用1次、2次和5次的磁条式车票更换成采用MIFAREUltralightIC技术的智能纸质车票,扩充了目前的智能卡式电子车票解决方案。自系统完工至今一年来,莫斯科地铁己经售出3亿多张这样的车票。

  • 标签: RFID 公共交通系统 莫斯科地铁 电子车票 市场 系统集成商
  • 简介:随着中国清洗行业全面淘汰ODS工作的不断深入,清洗剂和清洗设备替代品也出现了巨大的市场需求。在各种各样的替代品中,也出现一些打着“环保”“安全”等旗号,实际上存在多种隐患的伪劣产品。他们逃避国家有关规定,故意隐瞒应向用户公布的数据和信息,给目前正在进行的ODS淘汰工作和替代品市场造成了严重的混乱。在这里,我们应广大读者的要求,就化学品安全技术说明书(以下简称MSDS)的相关问题进行简单介绍,以期帮助规范清洗行业替代品市场,促进清洗行业健康快速发展

  • 标签: 化学品安全技术说明书 MSDS 清洗行业 化学品管理
  • 简介:一、高频通信在军事通信中的现状与发展(1)高频(1.5~30MHz)通信多年来一向在我国无线通信中占主导地位。由于近代卫星通信有很大发,尤其铱星、地球星等相继发射,全球的个人通信即将实现,光纤通信也极为发达,这些通信手段信道稳定、频带宽、容量大,因此高频通信已有逐步被冷落的趋势,在我国研究单位多已转向更高频段的研究,生产厂也屈指可数。美国在二十世纪七八十年代热衷于卫星通信的研究与使用,但在海湾战争中发现高频通信仍有其重要价值,其注意力有所扭转,美国海军用了上亿美元更新其舰艇高频通信装备就是一例证。

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  • 简介:SiP是近些年盛行的词汇,它的定义较多,这里是指把多个半导体芯片组装在一封装体中的半导体回路,统称SiP,即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且,它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片,并根据用户的需求进行制作的。但是,裸芯片的购买受到限制,而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说,近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器,以半导体制造商的视角,开始供给组装有多个芯片的SiP。

  • 标签: 发展趋势 SiP技术 半导体芯片 芯片组装 系统级封装 SIP