简介：高职院校要持续健康发展,就必须要紧扣市场经济的发展,利用校本资源,开发英语校本教材,体现专业特色。文章先概述了高职英语校本教材开发的内涵,然后分析了高职英语校本教材开发的原则和策略,以期对校本教材开发建设起到促进作用。

简介：由人民邮电出版社主办，北京《通信世界》杂志社承办的“2006年FMC和IMS技术应用论坛”将于2006年7月12日在北京举行。论坛将以“演进与机会”为主题，就FMC（固定和移动通信融合）的产业政策、网络建设、业务应用以及IMS（IP多媒体子系统）的发展等内容进行交流和探讨，届时信息产业部有关领导，国内外著名研究机构的权威专家，部分海外电信运营企业的代表，中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、中国卫通、中国铁通等国内运营商相关部门的负责人，从事FMC和IMS相关技术与产品研究开发的企业代表将应邀出席本次论坛并做精彩的演讲。

简介：为了顺应移动互联网时代潮流的推进,中国电信福建公司需要从内部迸发创新、积极的力量,唤醒员工对移动互联网的认识,并更多地参与我司的转型浪潮,于是,一种简单而又必要的移动办公变革,即＂天翼云通讯录＂应运而生,其为＂Android移动开发＂技术与＂云存储＂理念相结合的信息化软件,通过＂无干预＂方式自动与云端连线同步用户专属的通讯录离线包,并提供常用的通讯录查询、短信、电话、添加联系人及来电识别功能,充分发挥了移动互联网时代高速、便捷特点,用于满足党政企事业单位员工内部联系交流的需要,并摆脱目前通讯录单机维护的种种困扰。

简介：针对认知雷达具备环境感知的特点，研究了基于干扰先验信息的认知雷达波形设计方法。首先在接收端旁瓣电平和干扰电平相等的约束条件下，根据最小均方误差（MinimumMeanSquareError,MMSE）准则设计了认知雷达波形设计的代价函数，接着利用交替指向法将优化问题进行分解，然后利用拉格朗日（Lagrange）乘子法引入多个辅助变量和KKT最优条件性进行求解，最后通过计算机仿真验证了算法的有效性。仿真结果表明，所提算法能够实现对干扰信号和自身处理旁瓣的均衡抑制，提高了雷达接收处理的动态范围。

简介：美高森美公司宣布推出与SiFive最新合作开发的HiFiveUnleashed扩展板。SiFive作为美高森美Mi-V^TMRISC—V生态系统合作伙伴，利用两个公司的战略关系，扩展了SiFive的HiFiveUnleashedRISC—V开发板的功能，进而使固件工程师和软件工程师能够在1GHz以上RISC—V64位中央处理单元（CPU）上编写基于Linux应用程序。

简介：ResearchandMarkets最新研究了未来移动通信的发展、以及驱动移动通信向后3G发展的因素。

简介：MOSFET是大多数开关电源（SMPS）中晶体管的选择。MOSFET可以作为栅极整流器来提高效率。为了在功率应用中选择最好的开关，本文对优化后的P沟道和N沟道MOSFET进行了比较。

简介：手机不识卡是一个可大可小的故障，小则或许是很简单的接触不良问题，大则可是需要更换CPU的大故障。但纵观各类手机的SIM卡电路还都是比较简单的，维修起来只要思路正确，方法得当，定能一矢中的地排除故障。若要正确、快速地剖析和解决问题，那么就必须对卡电路的原理和特点了如指掌。各种不

简介：中国移动从1987年到现在已经走过了20年，中国移动从上市以后也已经10年了，20年以来，我国从蜂窝移动技术开始，到20世纪90年代数字技术发展到了今天，移动通信发展迅速，到目前我国移动电话用户总数达5亿户。

简介：参与了26年PCIM（功率变换与运动智能控制）会议，离开之前，我（1994-2004年的欧洲PCIM会议董事长编者）愿意与大家共享我的最后一篇文章，它是关于对PCIM的三个领域的认识：功率变换，运动智能控制，电能质量和能源管理，还有未来趋势。

简介：卫星数字接收机的音质和画质一直是一个为我们广大用户所关心的话题,从第一台卫星数字接收机诞生之日起,人们就一直在关注,因为它的用途就是收看高质量的卫星电视节目,自然也就离不开图像和声音两个方面.

简介：本文首先分析了干扰电子通信的几个常见因素,提出了一些对应的措施,以期对排除电子通信中的干扰提供一些参考意见。

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：最近由于降低了导通和开关损耗，PTIGBT的性能已在200～300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少，总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命，这些PTIGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明，300V的IGBT比功率MOS的成本低，性能更好。

简介：光传送网受到IP化和高速业务的传送需求驱动，在OTN、PTN和高速传输技术方面取得了较火的进展，本文据此分析了未来传送网组网方面可能产生的影响。

简介：卫星运营商SESGlobal公司的转发器利用率在2006年期间提高到74.5%,到2006年底,在1019个可商用的转发器中有760个在使用中。

简介：为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(systemonachip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(systemonapakage简称SOP).本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点.

简介：UPS是对重要负载实现不间断供电的电源设备，负载对UPS的可靠性提出很高的要求．在UPS的逆变器电路中，限六保护和过流保护对功率器件（IGBT）的可靠工作和使用寿命是至关重要的，文中以单相半桥逆变器为例。探讨了逆变器输出短路保护和桥臂直通过流保护的方案.

简介：本文从时间域、空间域和频率域等方面研究了影响数据采集准确性的因素,并分析了短波频段背景噪声的特点,研究了在占用度统计分析中根据背景噪声设置动态门限的重要性.

简介：