简介：以Cu为基体，加入Co，Fe，Cr，Sn粉末，采用不同的工艺进行混合，经模压成形与热压，制备Sn含量（质量分数）分别为4％和6％的2种超薄cu基金刚石切锯片胎体材料，用显微硬度仪、金相显微镜（0M）、扫描电镜（SEM）和X射线衍射（XRD）仪等表征该胎体材料的显微硬度、组织和成分，研究混粉工艺对胎体组织和硬度的影响。结果表明：将采用所有原料粉末进行混合球磨的混粉工艺时，所得胎体材料含有更多的铜锡固溶体，胎体平均硬度（HV0.1）比未经球磨混粉的分别提高186．20MPa（含4％Sn）和215．30MPa（含6％Sn）；与之相比，采用将Cu粉和sn粉混合球磨后再加入其他粉末的混粉工艺制备的胎体，平均硬度略有提高；球磨后sn粉附着在Cu粉上，更易形成铜锡固溶体，并且金属粉末大量变形，发生严重的加工硬化，从而影响冷压成形率；随胎体中sn含量从4％增加到6％，铜锡固溶体增加，胎体的平均硬度（HV0.1）分别从709．91、884．25和896．1lMPa提高到883．18、986．22和1098．48MPa。

简介：通过硬度、电导率、光学显微镜和透射电镜等测试手段分析Cu-0.7Fe-0.12P合金的性能与组织,研究形变及时效处理对其组织与性能的影响,得出冷变形量与热处理工艺的优化组合,为该合金的实际生产提供参考。合金经900℃固溶并40%冷轧、450℃时效6h、70%冷轧后,在400、450和500℃分别时效1h。研究结果表明,在450℃时效合金的硬度（141HV）和相对电导率（89.9%IACS）均达到了较好的状态;而直接对合金冷轧变形80%并在450℃下时效1h后,相对电导率为70%IACS,比经双冷轧双时效处理后测得的合金相对电导率小。

简介：采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、显微硬度测试、热分析、能谱分析以及X射线衍射（XRD）等手段,研究Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金铸态和520℃固溶处理不同时间后的显微组织以及显微硬度分布。结果表明：Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金经520℃/16h固溶处理后,铸态时的网状共晶完全溶解到基体中,Gd、Y富集的立方体相弥散分布在晶内;晶内偏析消除,硬度有所降低。合金在固溶处理过程中发生以下组织演变：α-Mg固溶体＋网状Mg24（GdY）5相→α-Mg固溶体＋断续破碎的Mg24（GdY）5相→α-Mg过饱和固溶体＋立方体相。该合金在520℃固溶处理的适宜时间为16h。

简介：采用常压氮气熔炼与高压氮气雾化工艺制备出不同氮含量的无镍不锈钢（17Cr12Mn2MoN）粉末，并利用热等静压（HIP）工艺成形。采用扫描电镜、电子探针显微镜、XRD、金相显微镜和万能力学试验机等测试手段及设备，研究不同氮含量对无镍不锈钢（17Cr12Mn2MoN）组织和性能的影响。研究结果表明，随着氮含量增加，无镍不锈钢的奥氏体含量、抗拉强度及屈服强度随之增加，经固熔淬火处理后，氮含量为0．58％（质量分数）的无镍不锈钢表现出优异的强塑性，抗拉强度为915MPa，屈服强度为580MPa，伸长率为45．5％。

简介：在能谱（EDX）分析时,因La的Lβ1与Pr的Lα,Ce的Lβ1与Nd的Lα,La的LIIIab与Pr的Lβ1,Ce的LIIIab与Nd的Lβ1存在谱线重叠现象,而且混合稀土通常以La和Ce为主体元素,在分析混合稀土掺杂合金中含稀土物相时容易出现对Pr、Nd的遗漏。本文介绍La、Ce、Pr、Nd混合稀土掺杂的硬质合金刀具工作表面稀土富集相EDX分析的谱线拟合方法,并对刀具服役过程中La、Ce、Pr、Nd向刀具工作表面的定向迁移进行研究。结果表明,对存在谱线重叠现象的＂相似元素＂进行EDX分析,应该采用谱线拟合方法判断是否存在＂相似元素＂,以防止出现元素的遗漏与误判;对以La、Ce为主体元素的混合稀土掺杂合金中含稀土物相进行EDX分析时,即使忽视了对Pr、Nd的分析,也不会影响对La、Ce在合金中作用行为规律的判断,但会遗失La、Ce、Pr、Nd在合金中作用行为的整体信息;在对C、S含量适中的金属材料加工过程中,混合稀土掺杂硬质合金工具中的La、Ce、Pr、Nd原子可以定向迁移至工作表面,但这种迁移是非同步的,Ce、Pr、Nd原子具有较La原子高的迁移速度。

简介：以纯度为99.99%的纯金属In和SnCl4＆#183;5H2O为原料，采用化学共沉淀法制备铟锡氧化物（ITO）纳米粉末。对ITO前驱体进行TG-DSC分析，并借助XRD、SEM、TEM、BET、XPS等分析测试方法对ITO粉末的物相组成、显微形貌和粒度进行表征；研究反应终点pH值和煅烧温度对制得的ITO粉末物相组成、显微形貌和粒度的影响。结果表明：在液相中加入硅酸钠，反应温度为60℃，反应终点pH值约为8，陈化60min，在750℃煅烧2h的条件下，所制得的ITO纳米粉末不含SnO2相，为单相结构，是1种立方结构的In2O3固溶体；粉末纯度很高（99.99%），粒径均匀，颗粒尺寸在30~60nm之间，比表面积为34.26m2/g，形貌为近球形，且团聚系数小。

简介：采用单质羰基铁粉和羰基镍粉,运用注射成形工艺制得了高性能的Fe-50％Ni软磁材料,系统地研究了烧结工艺中不同的烧结温度、烧结时间对材料的密度、磁性能的影响,同时对采用本工艺方法制得的Fe-50％Ni软磁材料的磁化曲线和磁滞回线进行了测试和分析。

简介：以Q235钢为母材进行手工自蔓延立焊试验，并利用接头拉伸性能测试、SEM、EDS和XRD研究焊接接头的抗拉强度及断口形貌。结果表明，手工自蔓延立焊Q235钢所得焊接接头在进行拉伸测试时，塑性变形不明显，抗拉强度可达367MPa。断口发现大量均匀细小的等轴韧窝和一定量的撕裂棱，拉伸试样的断裂是韧性断裂与准解理断裂混合的断裂方式。分析焊接接头组织发现，获得的焊缝合金为铜铁镍合金，富铜相与富铁相均匀分布，但由于焊缝合金中富铜相和富铁相的界面结合比熔合区与热影响区界面结合差，进行拉伸试验时在焊缝合金区断裂。

简介：采用混合元素粉末法,通过冷等静压成形和真空烧结,制备Ti600合金(名义成分为Ti-6Al-2.8Sn-4Zr-0.5Mo-0.4Si-0.1Y),研究烧结温度对合金显微组织以及密度与力学性能的影响。结果表明,烧结温度为1100℃时,合金组织为杂乱无章的α层片组织,而在1200℃下烧结时α层片组织开始规则排列,形成α丛束,当烧结温度达到1300℃时,α层片组织基本都形成α丛束。在合金组织中Zr元素和Mo元素固溶于β-Ti相,Al元素固溶于α-Ti相,Si元素富集于析出物,Sn、Y元素分布均匀。随烧结温度升高,合金中孔隙和α-Ti相数量逐渐减少,β-Ti相数量逐渐增加,合金的致密度提高,力学性能明显提升,1300℃温度下烧结的合金致密度为92.8%,硬度(HV)为324.0,抗拉强度和伸长率分别为622.6MPa和5.0%。

简介：利用X射线衍射仪、扫描电镜和透射电镜，研究机械合金化制备的Al-10%Pb（质量分数）纳米相复合结构的热稳定性。结果表明Al-10%Pb纳米相复合结构中Pb相的长大可以用LSW理论描述。但是Pb相的长大激活能显著低于常规多晶材料中溶质原子（Pb）在溶剂基体（Al）晶格中扩散的激活能，而接近于溶剂基体（Al）的晶界自扩散激活能。这主要是由于纳米相复合结构中Pb相的长大机制与常规两相合金不同所致。在纳米相复合结构中，溶质原子的迁移以沿溶剂基体的晶界扩散为主，纳米相基体高的晶界分数可促进扩散的进行。

简介：采用回流焊接技术制备Au80Sn20/Cu焊点,研究其显微组织和剪切强度随回流焊接工艺参数之间的演变规律。结果表明：在焊接温度为310℃时,焊点界面处形成的（Au,Cu）5Sn金属间化合物（IMC）层随回流次数增加而增厚;IMC形貌由层状转变为扇贝状,最后成长为胞状;焊点剪切强度随回流次数增加而下降,回流1次后剪切强度为82.94MPa,回流20次后下降至54.33MPa;且回流焊接次数对焊点断口形貌和断裂方式造成影响：1次回流后在Cu/IMC界面发生韧性断裂;而3次和5次回流后断裂面分别出现在焊料中和IMC中,为韧性脆性混合断裂;回流次数超过10次后焊点发生脆性断裂。

简介：以气雾化316L不锈钢球形粉末为原料,通过压制、烧结工艺制备多孔过滤材料。在烧结温度、保温时间等其他制备工艺参数一定的情况下,着重分析粉末粒径、压制压力对多孔材料孔隙度、最大孔径和透过性能的影响规律,建立其相互关系方程。结果表明：多孔材料孔隙度主要受压制压力的影响,随压制压力的增大而减小,孔隙度的1.9倍与压制压力的平方根呈指数关系。相比于压制压力,多孔材料的最大孔径主要受粉末粒径的影响,随粉末粒径的增大而增大,两者之间呈线性关系;多孔材料的相对透气系数受粉末粒径和孔隙度的共同影响。在孔隙度一定的情况下,相对透气系数与粉末粒径的平方呈线性关系。

简介：用滚镀的方法在金刚石表面镀Ni层和纳米Si3N4/Ni复合镀层,用扫描电子显微镜观察金刚石镀前和镀后的表面形貌,用DKY-1型单颗粒抗压强度测定仪测量金刚石单颗粒的抗压强度。用热压烧结的方法得到铁基结合剂金刚石节块,在INSTRON-5569型万能材料试验机上测量节块的抗弯强度,在NMW-1立式万能摩擦磨损试验机上测试节块的耐磨性。结果表明：在金刚石表面镀Ni层和纳米Si3N4/Ni复合镀层后,表面镀层均匀,纳米Si3N4/Ni复合镀层比纯Ni层更致密,更平滑,晶粒更细小;纳米Si3N4/Ni复合镀层金刚石单颗粒有更高的抗压强度;纳米Si3N4/Ni复合镀层金刚石铁基结合剂节块有更高的抗弯强度和更优良的耐磨性。

简介：采用铸锭冶金法制备Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金和Al-Zn-Mg-Cu-Zr-Cr-Pr合金,再对其进行均匀化退火（460℃/24h）、锻压、固溶处理—室温水淬及峰时效处理。用金相显微镜观察合金的显微组织,并测试其力学性能,研究复合添加Zr、Cr、Pr对Al-Zn-Mg-Cu超高强铝合金再结晶行为和力学性能的影响。结果表明,复合添加Zr、Cr和Pr可显著抑制Al-Zn-Mg-Cu合金在锻压后回复过程中的亚晶合并长大,使该合金在较高温度（490℃）以及高温长时保温（480℃固溶4h）情况下仍能保持细小的亚晶组织,从而提高合金的力学性能。复合添加Zr、Cr、Pr能使合金在490℃固溶1h后在T6状态下的抗拉强度提高约25MPa、屈服强度提高近30MPa。

简介：以M2型高速钢颗粒为增强体,采用放电等离子烧结技术,在850~1000℃温度下制备高速钢颗粒增强钛基复合材料,研究烧结温度对复合材料显微组织以及硬度与摩擦性能的影响。结果表明,高速钢颗粒与钛基体的界面过渡层未发现孔洞或Ti-Fe金属间化合物,材料的最高致密度达到96.8%。在850℃的烧结温度下,高速钢颗粒周围析出一层碳化物,随烧结温度升高,碳化物因C的扩散而消失,高速钢颗粒中的W、Mo在高速钢颗粒周围富集。高速钢颗粒与钛基体的界面处硬度较高,1000℃下钛基体的硬度(HV)达426.9。高速钢颗粒的添加有利于改善钛的摩擦性能,高速钢颗粒增强钛基复合材料的磨损方式以黏着磨损为主。随烧结温度升高,材料的硬度逐渐升高且耐磨性增强。

简介：采用化学镀的方式预先在石墨表面镀镍,再镀铜,制备了具有双镀层的铜/镍包覆石墨复合粉末,并通过放电等离子烧结(SPS)方式制备高性能的石墨/铜复合材料。通过SEM、EDS、TEM和XRD分析手段对复合材料的形貌和微观结构进行观察和分析,并研究镀层的镍含量对复合材料力学性能的影响。结果表明:在石墨表面镀镍可改善石墨与铜的界面结合状态,使得界面结合紧密,石墨与铜基体的界面由Cu/graphite界面转变为Cu/(Ni+Ni3P)界面和graphite/(Ni+Ni3P)界面,而且有助于石墨颗粒在复合材料中均匀分布。石墨表面化学镀镍还可显著地提高石墨/铜复合材料的致密度、硬度和抗压强度,而且随镍含量增加,其力学性能逐渐提高。当在复合材料中镍含量为10%时,复合材料的致密度、硬度和抗压强度分别达到99.68%、64.58HB和281.04MPa。

简介：通过光学显微镜、扫描电镜、室温力学性能及电化学腐蚀测试，研究固溶时间对Al-8.54Zn-2.41Mg-xCu（x=2.2,1.3）超强铝合金组织与性能的影响。结果表明，固溶时间延长，合金基体中残余结晶相的数量显著减少，再结晶体积分数增加，电化学腐蚀电位正移。固溶时间为60min时，Cu=1.3%（质量分数）合金的强度和抗腐蚀性能均高于Cu=2.2%合金。当固溶时间延长至180min时，Cu=2.2%合金的抗拉强度和屈服强度略有提高，Cu=1.3%合金强度降低；高铜含量合金剥落腐蚀程度减少，低铜合金剥落腐蚀程度增加，且高铜合金的抗腐蚀性能高于低铜合金。适当缩短固溶时间，能够提高低铜合金的强度和抗腐蚀性能。在相同的固溶条件下，2种合金的电化学腐蚀电位相差不大。

简介：采用平均粒径为800nm的超细SiC颗粒作为增强体，制备含SiC体积分数为15％的铝基复合材料，研究烧结温度和强压处理对复合材料微观组织和力学性能的影响。研究表明，提高烧结温度可有效加速复合材料的致密化，与520℃下烧结制备的复合材料相比，610℃下烧结制备的复合材料具有更高的密度和较低的孔隙度，从而具有更高的硬度。610℃下烧结制备的复合材料的硬度为83．9HBS，远高于520℃烧结制备的复合材料的硬度（53．7HBS）。这主要是由于烧结温度的提高可加速原子扩散，有利于Al粉之间以及Al粉与SiC颗粒之间的结合，并改善界面结合情况。研究还表明，强压处理可以有效提高复合材料的致密度和降低孔隙的体积分数，610℃下烧结制备的复合材料经强压处理以后的密度为2．68g／cm3，接近于理论密度（2．78g／cm3），且硬度可达121HBS，抗拉强度、屈服强度和伸长率分别可达177．6MPa、168．6MPa和3．97％。

简介：介绍了国内外铝电解用NiFe2O4型惰性阳极材料的研究与开发进展情况,指出了该材料具有耐熔盐腐蚀、抗氧化和电阻率低等优点的同时也存在抗热震性能差和电连接困难等缺陷.此外,简要阐述了NiFe2O4型惰性阳极的主要制备工艺.

简介：利用WC，Co，（Ti,W）C，Ti（C,N）等原料粉末，采用1步烧结法制备脱β层梯度硬质合金，利用扫描电镜观察合金表层的微观组织结构，采用电子探针微区分析技术（electronprobemicroanalysis,EPMA）定性分析合金表层的金属元素W、Ti、Co及轻元素C、N的分布规律，采用EPMA定量技术分析金属元素尤其是Co的复杂分布规律，并对其形成机制进行深入讨论。定性分析结果表明：脱β层内W元素的含量稍高于合金芯部的平均W含量；所有含Ti相均已完全脱除；脱β层不仅是缺立方相层，同时也是富Co层；脱β层中C元素的含量略有下降；N元素含量并不为零，某些区域甚至高于芯部。定量分析结果表明：脱β层中Ti元素含量基本为零，但在界面靠近芯部一侧Ti元素含量明显高于芯部的平均值；从合金表层至芯部依次存在低钴层、高钴层及贫钴层3个钴含量不同的区域。合金整个表层钴含量的复杂分布情况是由钴原子的空位扩散机制与液相迁移机制联合形成的。