简介:从2008年4月1日起,UlrichHonninger将全权负责线路板制造商-WurthElektronik(它的总部在Niedernhall)的销售工作。
简介:2016年,对于PCB行业来说可谓是推进行业改革转型的一年,也是PCB行业风云变幻的一年,各种新政策的颁布、
简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。
简介:1引言HDMI2.1是HDMI最新推出的HDMI标准。该标准的视频传输速度提高300%,压缩功能增强300%,视频带宽比HDMI2.0的18Gbps高9倍。除此以外,HDMI2.1标准增加了一系列新特性,包括动态HDR(DynamicHDR)、可变刷新率(VariableRefreshRate,VRR)和快速媒体切换(QuickMediaSwitching)。您需要购买新的视频输入设备和电视机才能体验上述全新功能。搭载这些全新功能的设备将在未来几年内陆续推出。单台设备无法提供上述所有功能。
简介:曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。
简介:中国—直就有“前人栽树,后人乘凉”的优良传统,随着社会的发展和进步,企业这—社会的重要组成部分也越来越懂得这个道理。”人人为我,我为人人”,在觌企业自身利益的同时.更重视回馈社会,勇于担当起应尽的社会责任。
简介:
简介:随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小,印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因,从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。
简介:本文对混合型节能减排HDI电路板,制造多层印制板的工艺流程,进行了简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干
简介:概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
简介:俄罗斯军事通讯设备占元器件应用的主导地位,其次是工业电子设备领域,消费电子占比还是很小。要发展电子信息产业,PCB必然有很大的市场空间,目前俄罗斯本土PCB企业仍处于初始阶段。虽然经济状况还在缓慢复苏中,但俄罗斯的航空及军工电子技术仍然有很多领先欧美。
简介:本文介绍使用A1tera低成本CycloneVSoCFPGA,实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比,这一方法的优势在于缩短了产品面市时间,支持现场更新升级,能够在浮点、预集成ARMCortexTM9双核微处理器系统中快速方便地实现,而且还可以使用汽车级器件。
简介:随着智能应用范围的不断扩大,“物联网”(IOT)在我们的生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测,连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。
简介:在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。
简介:概述了我国PCB产业遇到世界经济危机和传统PCB"减成法"制造技术的挑战。其基本出路,除了扩大"内需"外,必须走制造技术创新之路,我国PCB产业才能发展和生命力!
简介:环境保护是我国的一项基本国策,印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状,其排放废气的种类,处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。
简介:本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害.印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.
简介:最近印制电子技术发展日益完善,这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状,从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。
简介:一、前言。目前,由于全球经济复苏,中国的经济在高速发展的背后也带出了一些负面的说法,经济过热的说法也由此产生,到底中国的经济情况是否过热,国家面对过热的说法有没有进行实质性的调控,现就此与各位讨论,希望能对企业经营者有所帮助。
Ulrich Honninger将负责Wurth Elektronik的PCB销售
2016年影响行业的十大热点
迅速发展中的加成工艺——现存的制造问题促使美国制造商重新考虑加成工艺
HDMI增强音频回传通道(eARC),为未来的家庭影院互连解决方案实现无损的音频质量
PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素
荣华五金:托起贫困山区的明天
你的首选——《中国印制电路行业指南》
PCB孔壁镀铜层空洞的成因及对策
HDI电路板的节能减排工艺研究
干膜分辨率和操作范围的探索
适应无铅化的水溶性预涂焊剂
苏醒的巨人:俄罗斯电子产业浅析(下)
使用SoCFPGA实现汽车雷达的数字化处理
物联网——下一代ATE的挑战
浅谈水金板线路裂纹的原因及改善
重视在制造技术上的创新和发展
PCB制造行业的废气治理与环境保护
印制线路板中的二噁英探究
应用于印制电子的纳米银材料
宏观调控对电路板行业的影响