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  • 简介:运用动力学蒙特卡罗方法模拟两种原子组成的薄膜外延生长时形成纳米团簇的过程。通过分析原子相互作用能和相分离的关系,发现动力学影响对纳米团簇的形貌起主导作用。给出原子发生分离时相互作用能满足的条件为(EAA+EBB-2EAB)〉0,动力学MonteCarlo模拟结果也同样显示,在适当高的温度范围内,当两种原子的相互作用能满足(EAA+EBB-2EAR)〉0条件时,分子外延薄膜生长会趋于相分离进而形成纳米团簇。

  • 标签: 动力学蒙特卡罗模拟 处延生长 纳米团簇 相分离
  • 简介:针对两种钛合金棒材连轧孔型系统——"平三角-圆"孔型系列Ⅰ和"平三角-圆"孔型系列Ⅱ,将Φ25mm的TC4钛合金棒材在八机架Y型连轧机组上轧制成Φ15mm的成品,基于对连轧过程的有限元模拟,结合钛合金棒连轧生产中常见的耳子、扭转、圆度差等问题,进而对这两种连轧孔型系统进行对比优化,选择合理的钛合金棒材连轧孔型系统以避免上述问题的产生,进而提高产品的形状精度和尺寸精度,并对工业生产起到一定的理论指导意义。

  • 标签: 钛合金棒材 有限元模拟 连轧孔型 优化设计
  • 简介:分析了冷藏集装箱室外环境模拟室的热泵空调系统能量调节方式,并对压缩机变频调节的节能特性做出定量的分析,为进一步研究冷藏集装箱运行特性打下了坚实的基础.

  • 标签: 环境室 热泵 涡旋压缩机 变频 节能 冷藏集装箱
  • 简介:运用超声应力波多结构的破损进行检测,其效率比较高,而且精确度高,是一种新型的检测技术。最近这几年,运用磁铁材料的伸缩性特点,支撑了一种能哦股将超声应力波接收的传感器,这种传感器能够进行磁致伸缩,而且其结构并不复杂,价格比较实惠,能够进行非接触型检测,因此,得到了广泛地应用。本文通过对磁铁材料的伸缩性特点进行分析,从而能够运用此贴性的板结构进行损伤的检测,确保传感器的实用性。

  • 标签: 磁致伸缩 传感器 超声应力波 结构健康检测 优化设计
  • 简介:在大量实验的基础上,从分析CO_2激光加工陶瓷等硬脆性无机非金属材料的物理过程入手,研究了在激光功率和材料特性一定的条件下,切割速度、激光频率及占空比对材料温度场、热影响区及裂纹产生的影响;并通过数值模拟,分别给出了硬脆性无机非金属材料激光切割和制孔的应力分布分析解,利用所得到的裂纹评价准则很好地解释了实验结果,确定了实现激光无裂纹切割厚板陶瓷的可行性。对比实际实验结果,分析得出,由于加工路径的限制,实际激光切割速度的提高存在阈值,但可以通过调节频率和占空比来弥补加工速度,以此减少热影响区积累,阻止熔渣及裂纹产生。采用3500WCO_2激光器,当频率为200Hz,占空比为20%~30%,切割速度125~200mm/min时,可以完成对厚板氧化铝陶瓷的无裂纹切割。

  • 标签: 激光加工 激光无裂纹切割 激光制孔 陶瓷类材料
  • 简介:玻璃化转变是决定聚合物改性与加工等综合性能的重要环节。基于分子动力学方法,采用NPT(等温等压)正则系综,研究了聚丁二酸丁二醇酯(PBS)的玻璃化转变行为及主要影响因素。结果表明,PBS玻璃化转变温度为243.7K,与前人实验结果较为吻合;二面角扭转能、非键能及分子内氢键强度在243.7K附近发生突变,对PBS的玻璃化转变行为起到重要作用,是导致PBS出现玻璃化转变的根源之一。

  • 标签: 分子动力学 聚丁二酸丁二醇酯 玻璃化转变 力场能量项 氢键
  • 简介:应用COMSOLMultiphysics4.3a模拟软件,结合Maxwell电磁场理论,首先理论推导高斯光束的产生原理,得出基于Kretschmann棱镜耦合系统下的Cu2S量子点溶液,模拟进行852nm稳态激光器的高斯光束照射时产生表面等离激元(SPR),改变量子点的基本属性以及改变入射光角度,模拟出在不同条件下Cu2S量子点产生SPR信号的情况,为Cu2S量子点在SPR传感方面的应用提供了理论依据和参考。

  • 标签: COMSOL MULTIPHYSICS Cu2S量子点 表面等离激元共振 高斯光束
  • 简介:利用连续驱动摩擦焊技术焊接Super304H和T92钢管,焊接接头具有良好的显微组织和力学性能。考察摩擦压力对焊接接头显微组织和力学性能的影响,研究表明:随着摩擦压力增加,焊合区和热影响区晶粒尺寸没有明显变化,热影响区碳化物析出相的数量略微增加,显微硬度逐渐增大,冲击韧性逐渐降低,拉伸断裂位置和拉伸强度没有变化。

  • 标签: 摩擦焊 摩擦压力 SUPER304H T92
  • 简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。

  • 标签: 无铅钎料 Sn8Zn3Bi IMC 剪切强度
  • 简介:研究了Ca处理对含Ti大线能量焊接非调质低合金高强钢的组织与性能的影响。Ca处理钢组织结构得到细化,大线能量焊接模拟热影响区(HAZ)晶界铁素体生长被抑制,其钢板及HAZ的强韧性均得到有效提高。Ca处理使含Ti钢热影响区氧硫化物复合夹杂物由片条状转变成球状,并从TiMnOS占主导变为TiCaMnOS-Al2O3占主导,提高了晶内针状铁素体形核能力。

  • 标签: Ca处理 大线能量焊接 晶内针状铁素体 性能