简介：高通QSC1110平台具备体积小、功能稳定、功耗小、运行要求低等优势，目前广泛运用在智能家电、智能配件等产品上。QSC1110本身并不支持定位功能，为了弥补此缺陷，文章提出一种方案，通过在QsC1110芯片上外挂北斗定位芯片，同时在QSC1110的软件平台上加入北斗芯片定位数据解析代码，在QSC1110上实现定位功能。

简介：雷达在跟踪海面（地面）低空目标时，由于受到多路径反射效应的影响，由目标反射的直接回波和经由海面（地面）反射的反射回波同存在于一个接收天线波束宽度内，从而产生“角闪烁”效应。该文利用直接回波和反射回波之间的多路径时间差与目标高度之间的关系，提出了一种基于目标高分辨一维距离像的测高方法，即通过对高分辨一维距离像进行自相关获得多路径时延差进而估计低空目标的高度。为了提高时域分辨率，避免“栅栏效应”，文中又采用逆Chirp—z变换方法，通过对频域接收信号进行密集采样插值，提高时域目标高分辨一维距离像的分辨能力并改善雷达测高性能。仿真结果验证了本方法的有效性。

简介：文中对高速铁路10kV贯通电力线路沿线箱变内UPS。在运行中频繁发生故障的原因进行了详细分析，并针对这些问题提出了解决方案并采取了应对措施，取得了较好的效果。

简介：美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：我们团队是由几个热爱电影的专业制作人员组成，并目一直和CCTV6电影频道的“爱电影”栏目的“爱拍电影”板块长期合作，按照他们对收视的长期观察，“小清新＋小暧昧＋小动作”历来是收视的保证，但是前一段突然收视告急，他们很想知道最近观众的口味是否加重了，

简介：本文主要对基于分布式基站覆盖高铁网络技术方案中遇到的细节问题进行分析和讨论,并给出解决的方案或建议。

简介：首先，针对空中交通管理（ATM）信息系统高可用性技术需解决的问题，介绍了集群、硬件负载均衡以及快照3种常用应急备份技术，并对比了3种技术的优缺点；然后，列举了使用集群技术的综合电报处理系统出现的故障；最后，结合3种技术的优缺点，提出了一套ATM信息系统的高可用性方案并进行了技术分析。

简介：ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议，由ANSYS出资4，200万欧元（大约5，300万美元）现金收购EsterelTechnologies，并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。

简介：<正>美国Kyma公司新推出高掺杂n+型氮化镓体单晶衬底,尺寸为10´10mm-2和18´18mm-2,同时他们也正在研发直径2英寸的氮化镓衬底,下一步是进入量产阶段。这次Kyma新研制的高掺杂n型氮化镓衬底的电阻率小

简介：

简介：提出了一种基于BB180波导HT合成与双BB180波导转BJ180ET合成相结合的Ku波段高效波导合成方案。波导合成实现了高效率，BB180波导形式实现合成结构轻小型化。首先利用HFSS软件分析两种波导合成器三维模型，给出了仿真结果。在工程设计中采用GaN功率芯片构成放大器小模块单元，输出峰值功率25W。170W功放采用8个模块单元合成。发射机采用4个170W发射功放波导合成，在Ku波段输出功率600W（占空比19％），总合成效率在80％，附加效率达到18％。在结构设计上，170W功放、电源模块、波导合成器采用叠层结构组装，大大减小了发射机空间，实现了发射机高集成度。合理的结构及热设计保证了发射机高功率工作的可靠性。

简介：高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

简介：摘要：本文针对高温高湿环境下通信箱体的防护技术进行了研究。首先，介绍了高温高湿环境对通信箱体的危害和影响。其次，分析了常见的防护技术，包括防护、防盗、防火、防雷、电磁屏蔽、温控、防尘、防水等。最后，本文提出了一种新的防护技术——利用纳米材料制造通信箱体，以提高其防水、防尘、防腐性能。

简介：一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

简介：本文对羊毛的沾污物质-羊毛脂、羊毛汗和尘土等作了较全面的介绍,同时介绍了洗毛的各种方法,并对水洗毛和溶剂洗毛进行了对比分析.

简介：根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展.

简介：碳密封涂覆光纤具有良好的耐疲劳性能，以及抗氯损性能，在军事及通信领域内有着重要的应用前景。本文简单介绍了碳密封涂覆光纤的研究进展，以及其应用前景，并主要分析了碳密封涂覆光纤的工艺影响因素。