简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：网格状拓扑为智能光网络实现业务快速恢复奠定了基础.本文全面分析了多种网格状智能光网络的生存性机制,并讨论了这些机制实现所面临的三个基本问题:共享风险资源、空闲容量分配和信令协议实现.

简介：在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力，热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC．Marc有限元软件，分析了QFNN件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力，并由析因实验哼殳计得到影响热应力的关键因素。研究表明：在回流焊过程中，QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处；主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处，其值分别为21．42MPa和-28．47MPa；由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

简介：本文分析了现有的数据中心蓄电池使用时间和容量不能达到预期设计的问题进行了探究，针对数据中心电池在多次充放电之后出现损耗的问题，对单体蓄电池的性能进行分析，利用服务器恒功率大小来设定蓄电池维护所需放电恒功率大小的目标，完成数据中心蓄电池自动预防性维护策略。

简介：总结了不同组织对互操作性的定义，在此基础上指出了互操作性概念的三个本质特征，分析了国内外军事电子信息系统互操作性测评的研究现状，对当前几种典型的互操作性等级模型进行了详细讨论，介绍了两种不同的互操作性测试方法，并指出了军事电子信息系统互操作性测评研究未来的发展趋势。

简介：自去年12月份开始，太原联通开展了光速城市用户改装专项竞赛活动。活动开展以来，公司上下齐心协力，根据理顺流程、畅通渠道、安装先行、培训跟进、业务营销贯穿始终的原则，克服冬季户外施工难、春节施工力量不足等诸多困难，保质保量地完成了阶段性工作。经过一段时间的改装工作，理顺了诸多业务流程，培养了多支综合能力强、业务素质精的末梢维护队伍，树立了联通光速宽带的优秀品牌，光速城市用户群已初具规模。

简介：失效模式和影响分析是评估SIS控制系统、设备、部件和功能设计潜在风险的有效工具。本文从应用和设计的角度,通过FMEA识别系统中失效风险,采用FMEA指导修改设计,达到避免或降低SIS应用中风险的目的。

简介：摘要：G652单模光纤光纤衰减均匀性、衰减点不连续性、双向衰减系数端差等特性是光纤光缆制造厂家非常关心的问题，也是决定了终端用户使用的关键参数。本文试图搞清光纤衰减均匀性测试的问题，谈点粗浅看法。

简介：摘要随着社会的发展，食品安全问题已经越来越受到人们的重视。对于高校而言，食品安全体系的建立，学校要极其的重视起来，采用有效合理的措施，对于食品进货源头一定要严格把关，组织部分学生积极参与食品安全的管理，加强直接食品安全人员的个人素质，对于食品生产严格监控，并且实施各种安全措施以及建立起一套完善的食品安全监控体系，进而确保高校食品的安全，保证食品的安全对于高校师生的健康有着巨大的意义。本文章就高校食品安全监控理论体系发表了看法，从三个方面介绍了高校食品安全监控体系的建立。

简介：随着我国社会主义经济的发展和人民生活水平的不停提升，我国对电能的需求日益增加，对电能质量的要求也越来越高。而配电系统供电的可靠性，在国家经济发展和基础建设中的地位就越来越重要，对群众生活的影响越来越大。在如此的情形下，怎么样包管供电可靠性并准时优化，就成为我国电力单位面临的重要分析课题（意是指我们要研究或者要解决的问题）。

简介：本文主要探讨网络通信在部队中的重要性与应用措施,助力部队信息化建设的快速推进。

简介：本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。

简介：ITU设想在2010年左右发展出一种新的系统，将支持高移动性的大约100Mbit／s的峰值数据速率和低移动性的1Gbit／s的数据速率。这种系统被称为后IMT-2000系统，它将作为增强型IMT-2000系统和其他无线电系统的补充。

简介：针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度，是对其进行降温最直接有效的一种方式；合理布局可以避免热集中现象。针对MCM单位体积内的功耗大，芯片热失效和热退化现象突出，对其芯片凸点和无铅焊料球进行了可靠性分析；结果表明，内应力最大处位于凸点与芯片的接触面上，凸点与基板和焊点与PCB的接触面均为高应力应变区域，是焊点的薄弱环节。

简介：Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境，可大大缩短印刷电路板（PCB）焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环路控制，可实现PCB特征的自动化管理并提供有利的环保因素，从而提高焊接稳定性和质量。激光头具备的独特而精密的X、Y、Z三轴控制功能，源自Seica在飞针测试系统开发方面积累的丰富经验。

简介：

简介：刚挠结合印制板向高密度互联方向发展，要求线路更细，导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用，微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素，用正交试验法作对比试验，优化各因素参数，讨论了各因素与基板材料的关系，并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数，在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。

简介：

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.