简介：日本AsahiGlassCo．Ltd．等公司、机构的研发者如KazuhikoNiwano等人，采用无轮廓铜箔（Rz大约为1μm）研发成功了新型低损耗含氟聚合物覆铜板；并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法，从而解决了对非常低损耗含氟聚合物覆铜板的测试、对比、评价问题。

简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。

简介：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，

简介：提出一种基于有限体积法的二维数学模型，以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象，包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明，深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度，并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前，匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后，所有的计算结果与实验结果进行对比，来验证数学模型的可行性。

简介：各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：发展光伏产业对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设具有重要意义。为规范和促进光伏产业健康发展，现提出以下意见：

简介：河南豫光金铅集团公司在2014年度表彰大会上，总结2014年成绩，规划新一年的工作方向，大会披露2014年豫光金铅集团销售收入和工业总产值历史上首次双双突破200亿元。2014年在铅行业整体亏损，整个电解锌行业大面积亏损的情况下，豫光铅、锌系统都实现盈利；豫光有史以来投资最大的项目冶炼渣处理技术改造项目也顺利拉通，自主研发的世界首条双底吹工艺成功运用到生产实践中，试产一次性取得成功，企业多元化产业、循环经济以及生产经营等各个环节都取得了可喜的成绩。

简介：7月16日，在《财富》杂志公布的2013年中国企业五百强中，河南豫光金铅股份公司河南豫光金铅股份公司再次登榜，以营业收入l24．97亿元位居328名，自20lO年以来，连续4年进入中国《财富》500强。2012年以来，

简介：10月12日，河南省委书记、省人大常委会主任郭庚茂来到河南豫光金铅集团公司调研，考察了公司靶材项目。河南省委常委、省委秘书长刘春良参加调研；河南济源市委书记何雄、市长王宇燕，河南豫光金铅集团公司领导任文艺、张小国、李文利、赵乐中、苗红强、李革命、张安邦等陪同调研。