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  • 简介:基于ARM体系RISC设计思想,给出了基于ARM处理器H.264视频播放器设计方案,该设计方案硬件平台采用DMC-S3C2410-P型开发板,软件平台核心则是嵌入式Linux操作系统。系统测试结果表明,利用文中方法设计视频播放器可以对H.264视频文件进行顺利播放。

  • 标签: AMR处理器 嵌入式系统 LINUX BOOTLOADER SDL S3C2410
  • 简介:针对目前水电站水力参数监测自动化水平低、监测仪器功能单等情况,给出了个以C8051F005单片机为核心,配合三路前置传感器对水电机组流量、水头、效率三个水力参数同时进行监测具体方法,同时给出了主要参数计算方法及监测仪软硬件设计方案。

  • 标签: 水电机组 水力参数 智能监测 C8051F005
  • 简介:智能化数字IPS驱动器可使IGBT模块降低开关损耗,并且具有卓越保护功能。通过对驱动器软件设置,可简便地用于各种专用领域。

  • 标签: 大功率IGBT 数字驱动器 保护功能
  • 简介:达拉斯半导体公司(DallasSemiconduetor)近日推出四款串行实时时钟DS1337C/DS1338C/19S1339C/DS1374C,该系列器件内置32.768kHz品振,采用16引脚SO封装。该系列器件内部集成了晶振,有助于节省系统资源、简化电路布局,省略了选择、设计实时时钟匹配晶振

  • 标签: 晶振 内置 实时时钟 电路布局 引脚 器件
  • 简介:问题:可以用小刮铲来将误印锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小缝隙里?

  • 标签: 锡膏 缝隙 锡珠
  • 简介:本文以IPC/JEDECJ—STD-020和IPC/JEDECJ—STD-033为基础,介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效原因和表现以及MSD分级、处理、包装、运输和使用中操作要求。

  • 标签: 潮湿敏感器件 再流焊接 分级 干燥包装 烘烤
  • 简介:本文通过大量数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用无铅焊料基础上,进步研究并比较了其中Sn—Cu系列与具有专利限制SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装波峰焊工艺中使用可靠性,同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用情况。结果表明,Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当优势。因此,国内相关企业应大力推动使用无专利限制SnAg与SnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制造领域统治地位,使我国企业在无铅化电子制造潮流中占有席之地.

  • 标签: 无铅焊料 可靠性 共晶焊料 SNAGCU SNAG SnCu
  • 简介:电力电子技术中,不断有新名词大量涌现,据统计,几乎平均每5年,电子电源方面就会出现科技新名词。10年前出现典型电力电子新名词有:

  • 标签: 名词 电力电子技术 汉译 电子电源 LOW PROFILE
  • 简介:介绍了LPC2131微控制器芯片、μC/OS—Ⅱ和液晶显示模块CA1602A主要特点和引脚功能。给出了CA1602A和新型EasyARM2131开发板进行接口硬件电路和基于μC/OS—Ⅱ软件设计方法。

  • 标签: ARM7 LPC2131 μC/OS—Ⅱ 字符型LCD
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱,特别是在冲击负载下容易出现过早界面破坏,或者往往由于适度老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘表面处理而异,但是常用焊盘镀膜似乎都不能始终如地免受脆化过程影响,这对于长时间承受比较高工作温度,和威机械冲击或剧烈振动产品来说,是非常值得关注

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:现代电子信息技术是传感技术(信息检测、变换、显示)、计算机技术、通信技术以及微电子技术等总称。电子信息技术及其产业迅猛发展,不仅使生产实现自动化、生产效率成百上千倍地增长、成本大大降低、产品质量不断提高,而且开辟了机器代替人体力甚至部分脑力劳动新时代。电子信息技术已渗透到国民经济各个领域,完全改变了传统生产方式。据统计,现在全世界国民生产总值65%同集成电路有关。

  • 标签: 丝网印刷 电子信息技术 PCB 丝印 国民生产总值 生产效率
  • 简介:本文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB要求,表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化积层多层(BUM)印制板发展。功率器件组装用PWB,要求具有更高热导率,直接键合铜箔(DBC)陶瓷覆铜板与金属基覆铜板,将是高热导率PWB主要基材。最后指出,生产无污染“绿色型”PWB代替目前最常用对环境有污染阻燃型PWB,将是近期发展方向。

  • 标签: 积层多层板 印刷电路板 表面组装
  • 简介:本文根据2004年国际功率半导体器件与功率集成电路会议(ISPSD’04)论文内容对功率集成电路制造技术近期发展进行了简单概述。

  • 标签: 功率集成电路 制造技术 PIC BCD
  • 简介:高速异步串行总线在现代通信设备中应用越来越广,文中介绍了种基于FPGA高速异步串行总线设计,详细描述了硬件设计和总线协议实现方法。在现代通信系统应用中有较高实用价值。

  • 标签: 异步串口 FPGA器件 VERILOGHDL