简介:光伏阵列和逆变器的市场正在以高达40%的年平均增长率迅猛发展。2007年总的市场大约为2.5GW,而且在2007年年末的总装机容量将达到约10Gw。光伏逆变器将阵列输出的直流电流转化成交流电流,并且反馈回电网。逆变器拓扑结构有三种基本形式:带低频(50/60Hz)变压器的逆变器、带高频变压器的逆变器、无变压器的逆变器。无变压器的逆变器在欧洲市场上占主导地位,市场份额约为80%,在日本市场上占有接近50%的份额,而在美国由于国家标准的要求,只能使用带变压器的逆变器。无变压器的逆变器的效率高达98%。高效率的无变压器逆变器这是一个国际的发展趋势。随着技术发展,通过采用中点钳位拓扑(NPC)和新型电力半导体器件材料如碳化硅,将使得逆变器效率达到98.5%。
简介:要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度层的最小误差可以达到3.37%。