简介:近日,Synopsys公司宣布该公司已被选定为Intel公司的主要EDA供应商。作为这桩交易的一部分,两家公司签署了一份为期多年的技术协议,按照这份协议,他们将在先进的设计流程方面进行密切合作。
简介:在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。
简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。
简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。
简介:台湾地区桃园县将实施第二阶段限水,作为印刷电路板产业重镇,各厂几乎都有庞大的蓄水池,各厂强调,除非连续多天全面停水,否则不致影响产能;万一缺水严重,将买水或移转订单到大陆厂因应。
简介:集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术是第一生产力.人才是新经济时代最重要的资源.这已经成为集成电路产业界的共识.今年温家宝总理在视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业的两大重要问题.
Synopsys成为Intel首要EDA供应商的原因初探
无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善
高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制
挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制
桃园限水PCB厂采取应对措施
培养集成电路人才的一项重要措施--集成电路人才培养基地首期先进课程示范讲学活动启动实施